PCB科技 - pcb工廠：SMT無鉛工藝要求和問題解決方案

印刷電路板工廠: SMT lead-free process requirements and problem solutions

1 Solder paste screen printing process requirements
1. 解凍和攪拌：首先從冰柜中取出錫膏，解凍至少4.小時, 然後攪拌. 機械攪拌時間為2分鐘，手動攪拌時間為3.分鐘. 攪拌是為了使儲存在倉庫中的錫膏物理分離，或使回收利用導致高金屬含量降低. 當前的無鉛錫膏錫/Ag3.0/Cu0.5.而不是合金的比重為7.3, Sn63的比重/Pb37合金為8.5. 因此, 無鉛焊膏的攪拌和分離時間越長，鉛焊膏越短.

2、範本：不銹鋼雷射開口，厚度80-150目（0.1-0.25mm），可使用銅和電鑄鎳模具分析。

3、刮刀：硬質橡膠（聚氨酯刮刀）和不銹鋼金屬刮刀。

4. 刮刀速度角：2cm-12cm/s. (It depends on the size and density of 印刷電路板 components); Angle: 35-65°C.

5、刮水壓力：1.0-2Kg/cm2。

6、回流法：適用於壓縮空氣、紅外線、氣相回流等各種回流設備。

7、工藝要求：錫膏絲網印刷工藝包括對準、填充、整平和釋放4個主要工序。 為了做好整個工作，對基板有一定的要求。 基板需要足够平整，焊盤之間的尺寸準確且穩定。 焊盤設計應與絲網範本匹配，並具有良好的參考點設計，以協助自動定位和定心。 此外，基板上的標籤油不應影響絲網印刷部分和基板。設計時必須方便絲網印刷機的自動升降，並且形狀和厚度不得影響絲網印刷所需的平整度。

8、回流焊工藝：回流焊工藝是現時最常用的焊接技術。 回流焊接過程的關鍵是調整設定的溫度曲線。 溫度曲線必須符合不同製造商的錫膏產品要求。

2. Reflow soldering temperature curve
The recommended process curve for lead-free reflow soldering recommended in this article illustrates four important points on the recommended process curve:

1、預熱區的加熱速度應盡可能慢（選擇2-3°C/s的值），以控制焊膏崩塌引起的焊點橋接和焊球。

2、活性區必須在（45-90秒，120-160攝氏度）範圍內，以控制印刷電路板基板的溫差、助焊劑效能的變化以及回流焊接期間導致缺陷的其他因素。

3、最高焊接溫度保持在230攝氏度以上20-30秒，以確保焊接的潤濕性。

4.冷卻速度選擇為-4°C/s。

回流曲線濕度變化描述：

1、當濕度上升到100°C時，焊膏的助焊劑開始熔化（開始進入活躍期）。 活性區錫膏的主要功能是去除焊料表面的氧化層。 如果活性區太長，助焊劑蒸汽會過快，還會導致焊點表面不光滑和顆粒狀。 焊膏在熔點和濕度以上完全熔化（進入回流區）的時間約為30-45秒，具體取決於印刷電路板厚度、元件尺寸和密度，以確定是否延長時間。

2、有源區的溫度也可以幫助印刷電路板的組件緩解吸收，從而减小大小組件之間的溫差，减少故障的發生。

3.進入回流爐的大小部件之間的溫差約為11.4°C。囙此，我們希望减少它們之間的溫差，並從活動區域進行控制，溫差可以最大程度地降低到5-8°C。

4、考慮到無鉛焊膏由多種合金組成，金屬的冷卻和收縮時間不同。 為了使焊點光亮，除其他方法外，快速冷卻是最有效的方法。

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