精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
柔性環氧樹脂覆銅板的競爭力來自哪裡? 科技有決定權. 近年來, 柔性環氧樹脂的科技與市場印刷電路板 (柔性線路板) substrate 材料-flexible epoxy copper clad laminate (FCCL) has become 這個 largest change among all types of epoxy copper clad laminates (CCL) The development history of epoxy copper clad laminates in the world for more than half a century has continuously confirmed this rule: when the market of a type of CCL product encounters significant development and expansion, 更多新技術將出現, 這就是科技的發展. 最快時期. FCCL已成為市場份額變化最大的品種之一. 據預測，世界上 柔性線路板 輸出值將新增到9.到2011年達到20億美元, 未來5年複合年增長率為6.3%. FLCC市場結構不斷變化. 近年來, FCCL市場增長迅速，變化迅速. 2000年至2006年, 的輸出值 柔性線路板 全球增長97%, 產量增長173%.
其在世界環氧樹脂中的份額 印刷電路板 (PCB) total market has achieved outstanding growth: from 8% in 2000 to 15% in 2006. 成為市場份額變化最大的品種之一. 到2011年, 世界 柔性線路板 將新增到9.20億美元, 未來5年複合年增長率為6.3%. 它將是未來世界PCBA品種中繼續保持高年增長率的品種之一. FCCL市場快速擴張的驅動力來自電子產品不斷朝著小型化方向變化的事實, 更薄的, 近年來更輕. 為了實現這一變化, 電子產品, 尤其是可擕式電子產品, 主要表現為對其中使用的PCBA需求的變化. 在2個方面. 一方面, 電路佈線變得更加密集, 另一方面, 其電路佈線已成為一種3維形式的 柔性PCB, 使電路安裝的空間變小. 因為這個, 近年來, among rigid PCBs (including rigid IC packaging substrates), HDI (high-density interconnect) substrates (ie, microporous boards) and flexible 印刷電路板s已成為增長最快的市場. 主要品種.
這兩種PCB也有相互“融合”的發展趨勢，即HDI型剛柔體PCB，未來發展前景廣闊。 世界FCCL市場格局正在發生重大變化，中國大陸已成為近年來全球柔性線路板產值增長最快的國家。 據最新統計，中國大陸柔性線路板的產值已從2004年的10.75億美元增長到2006年的14.56億美元（占世界柔性線路板總產值的21.4%），預計2007年將增至16.98億美元。 2005年，中國大陸柔性線路板的產值超過了原本世界第二大柔性線路板生產國韓國，成為僅次於日本的世界第二大柔性線路板生產國。 柔性線路板在中國大陸的巨大發展為國內外FCCL製造商提供了廣闊的市場發展空間，也使得FCCL製造商在該市場上的競爭更加激烈和複雜。 總的趨勢是不斷改進產品技術。 FCCL市場需求的主流產品形式正在發生變化。 根據結構的不同，FCCL可分為兩類：帶粘合劑的3層撓性覆銅板（3L-FCCL）和不帶粘合劑的兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）。 2L-FCCL是近年來出現的一種高附加值FCCL品種。 由於適用於製造更精細的電路和更薄的柔性線路板，以COF為代表的柔性線路板的2L-FCCL的市場需求近年來快速增長。
其近年來的增長規模遠高於行業預期。 據國外相關機構統計，2L-FCCL和3L-FCCL的市場需求率從2004年的40%和60%上升到2006年的52%和48%。 這一變化至少引起了FCCL行業的兩大變化：一是推動2L-FCCL工藝科技的更快進步，二是促進2L-FCCL資料的效能和2L-FCCL新品種的開發。 繼續出來。 具有3種不同過程的雙層FCCL市場的比例正在變化。 根據制造技術，2L-FCCL可分為3種類型：鑄造、濺射和層壓。 2L-FCCL。
這3種2L-FCCL在應用、效能、成本和產品“成熟度”方面各有優缺點。 據日本相關市場研究機構統計：這3種2L-FCCL在2004年的市場佔有率分別為66.6%（塗層法）、19.4%（濺射電鍍法）和15.0%（層壓法）。 然而，2006年，他們的比例分別為37.3%、33.9%和28.8%。 未來幾年，3種工藝的2L-FCCL在2L-FCCL市場上將呈現“3分之3”的趨勢。
現時, 這種柔性基材在吸濕和多層加工過程中仍然存在尺寸變化大的問題. 此外, the 柔性線路板 由PI膜基材製成的剛性多層板和由環氧玻璃纖維布基材製成的剛性多層板在資料組成上通常有較大的效能差异, 這導致了在多層加工過程中形成剛柔體 柔性PCBs既複雜又麻煩. 在解决上述效能和過程處理問題時, 世界印刷電路板行業已經開發出一種新的工藝路線，其中基板資料用於 柔性線路板 在過去的兩到3年中，被薄環氧玻璃纖維布基材所取代. 這是薄環氧玻璃纖維織物基材的發展 柔性線路板 應用領域提供了新的機遇，已成為FCCL的“新軍”. 這一變化打破了幾十年來FCCL由金屬導體資料和絕緣基膜組成的傳統概念. 近年來, 薄環氧玻璃纖維布基材已“滲透”到 柔性線路板 基材, 這對開發薄環氧玻璃纖維布基材具有重大而深遠的意義.
