PCB科技 - FPC的銅厚度要求是什麼？

如果最終用戶要指定柔性電路板的銅厚度，原因肯定有很多。 例如，載流容量，但銅的厚度也直接影響熱效能和阻抗。 所有這些都是關鍵特性，它們對柔性電路的功能和可靠性有很大影響。

如果最終用戶要指定柔性電路板的銅厚度，原因肯定有很多。 例如，載流容量，但銅的厚度也直接影響熱效能和阻抗。 所有這些都是關鍵特性，它們對柔性電路的功能和可靠性有很大影響。

此時，瞭解驅動銅厚度要求的功能要求非常重要。 一些常見的功能要求可能是：

1.確保牢固接觸的連接器區域的最小厚度。

2.足够的載流能力與跡線的橫截面積直接相關。

3.合適的導電率是導線橫截面積和金屬類型的函數。

4.由銅線的橫截面積、周圍的介電常數以及從訊號跡線到接地平面的距離驅動的高速電路中的適當阻抗。

5.熱效能與金屬類型和跡線輪廓直接相關。

銅的重量在工業中被用來衡量“厚度”。 FPC製造商通常購買½盎司、1盎司、2盎司等銅箔。這個數位是每平方英尺銅箔的銅重量。 同樣，資料供應商對銅箔厚度的公差為+/-10%。

圖紙規範通常使用重量來定義柔性PCB銅的厚度。 例如，“電路是1盎司的銅。”這可能會引起一些歧義，因為雙面電路上的銅鍍層可以很容易地在跡線表面添加一盎司銅。 囙此，通過以這種管道指定厚度，不清楚它是被指定為最終厚度還是原始厚度。 此外，當鍍銅僅限於通孔並且跡線表面上沒有鍍銅時，控制阻抗設計是最有效的。 這將最大限度地减少跡線厚度的變化，並建議具體的產品類別。 該工藝需要一種稱為“僅焊盤電鍍”或“按鈕電鍍”的工藝。 對於受控阻抗設計，應在圖紙注釋中注明其中一個術語。

影響最終銅厚度的是新增或减少銅厚度的各種制造技術。 微蝕刻是一種常見的“清潔”工藝，用於製備待電鍍或塗層的表面。 這個過程會去除少量的銅。 同樣，鍍銅會新增厚度。 電路製造商將直接量測厚度的新增（或减少），組織為密耳（1密耳=.001“）或微米（25μm=.001”）。

確定厚度的最準確方法是進行顯微切割。 這是一種破壞性測試，囙此通常使用位於加工面板未使用區域的試樣。 這些樣品的位置和尺寸應該能够代表電路銅的厚度。 整個面板上的銅厚度將略有變化，這取決於電鍍產生的電流密度。 電流密度可能是銅跡線圖案的函數，囙此各個零件編號之間存在差异。 通常，鍍銅層的厚度在面板的外邊緣處較薄，而在中心處較厚。

總之，在定義應用的特定銅厚度時，強烈建議首先討論各種功能要求。 此外，FPC製造商可以幫助推薦銅的厚度和公差以及最佳測量方法。