PCB科技 - 阻抗計算，FPC中是否有殘餘銅？

1 如何計算 柔性線路板?

由於其獨特的輕巧優勢, 薄而緊湊, 柔性線路板 柔性板適用於越來越多的領域. 還有許多電路板需要組裝組件或執行各種訊號傳輸, 因此 柔性線路板阻抗 continue to increase.

柔性線路板由於其重量輕、厚度薄、結構緊湊等獨特優勢，越來越適合於各個領域。 還有許多電路板需要組裝組件或執行各種訊號傳輸，囙此對阻抗的要求不斷增加。 影響阻抗的因素通常有四個。 1），DK值。 2.）銅的厚度。 3）銅的痕迹和空間。 4.），電介質層的厚度（PI和coverlay）。

Er1：基材的DK值，不同品牌資料和厚度的DK值不同，正常範圍為3.15～4.2

T1：銅的厚度，這是成品銅的厚度，在下錶中標記為30um，這意味著基礎銅的厚度將在18um左右。

W1：銅線寬度，S1為銅線間距。 軌跡的寬度和空間對阻抗很重要。

H1：介電層的厚度，即基板的PI厚度，以及PI厚度和粘合資料之間的粘合厚度。

W1和S1：銅的寬度和空間。

C1/C2/C3：覆蓋層厚度。 1/2密耳覆蓋層為28微米，1密耳覆蓋層為50微米。

CEr：覆蓋層的DK值，1/2密耳覆蓋層為2.45，1密耳覆蓋層為3.4

通常，客戶需要阻抗值和電路板總厚度（堆疊）。 那麼，我們應該做些什麼來滿足客戶要求的阻抗呢？

第一步是調整銅線和間距以滿足阻抗。 軌跡寬度越小，阻抗越大。 我們的最小銅軌跡和間距為2mil。 如果在將銅跡線調整為2mil時仍不滿足阻抗要求，則必須繼續第二步。

第二步，通常阻抗的參攷層是銅箔，我們可以將銅箔改為柵極銅箔，因為柵極間距越大，阻抗值越大。

在第3步中，如果上述兩步調整後仍不能滿足阻抗要求，我們需要與客戶溝通以調整層壓板，包括銅的厚度、介電層的厚度和覆蓋層的厚度。

2、柔性線路板蝕刻後殘留銅的原因是什麼？

製作柔性線路板軟板的原材料是在切割前軋製的，銅是一個整體，我們經常看到的成品柔性線路板是基於設計的電路圖，那麼如何將我們需要的電路圖保留在基板上，實際上是通過蝕刻來完成的。 蝕刻後殘留銅的原因。

製造的原材料 柔性線路板, 資料在切割前進行軋製, 銅是一個整體, 和完成的 柔性線路板 我們經常看到的是基於設計的電路圖, 那麼如何將我們需要的電路圖保存在基板上呢, it is actually done by 蝕刻. The etching is evenly sprayed on the surface of the copper foil through the nozzle under a certain temperature condition (45+5) etching solution, 並且沒有抗蝕劑保護，銅經歷氧化還原反應, 不必要的銅發生反應, 剝離後露出基板並形成電路. 蝕刻液的主要成分：氯化銅, 過氧化氫, 鹽酸, soft water (the solubility is strictly required).

1、蝕刻後殘留銅的原因：

1、顯影液不乾淨（與殘留銅相對應的區域有殘留幹膜），請進行氯化銅測試。

2、膜的相應區域是透明的。 你可以先檢查膠捲是否完好，線條是否整齊。

2、蝕刻後出現剩餘銅，以改進方法：

1、如果是整體殘留銅，則從蝕刻段開始，主要從蝕刻段、蝕刻液的溫度和濃度、噴嘴的壓力、是否有噴嘴堵塞等方面，建議測試蝕刻中斷點是否太遠，銅是否朝下有利於銅的咬合腐蝕。

2、殘留銅的行距也與幹膜的選擇有關

3.如果它是殘留銅的一部分，則從暴露和顯影部分開始

4、針對具體問題進行具體分析，有針對性地分析柔性電路板的殘銅情况，靈活調整柔性線路板蝕刻的生產工藝。