PCB科技 - 柔性線路板設計和製造

FPC (Flexible Printed Circuit) refers to 柔性電路板, 也稱為柔性印刷電路板, 柔性電路板 或軟板. 這種電路板具有佈線密度高的優點, 重量輕、厚度薄.

柔性印刷電路板（FPC）是指柔性電路板，也稱為柔性印刷電路板、柔性電路板或軟板。 這種電路板具有佈線密度高、重量輕、厚度薄的優點。 它廣泛應用於手機、筆記型電腦、掌上型電腦、數碼攝像機、液晶顯示器和許多其他產品中。 近年來，印刷電路板製造技術發展迅速，業界對柔性線路板提出了更高的要求。 精密螺距是未來柔性線路板的主要突破方向。 尺寸的穩定性和精細度也導致了柔性線路板成本的上升。 如何控制兩者之間的衝突已成為FPC資料在生產過程中膨脹和收縮控制的一大突破。 下麵我們就如何控制和控制要點做一個簡要的解釋。

1 柔性線路板設計

1、接線方面：由於柔性線路板在ACF壓接過程中會因溫度和壓力而膨脹，在電路的初始設計中應考慮壓接指的膨脹率，並進行預補償；

2、排版：設計產品應盡可能均勻對稱地分佈在版面中。 每兩個PCS產品之間的最小距離應保持在2MM以上，無銅零件和密集通孔應盡可能錯開。 這兩個零件正在後續製造過程中。 導致兩個重要方面受到資料膨脹和收縮的影響。

3、在選材方面：保護膜的膠水不應過薄於銅箔的厚度，以免在壓制過程中補膠不足，造成產品變形。 膠水的厚度和分佈是否均勻是FPC資料膨脹和收縮的罪魁禍首。

4、在工藝設計方面：覆蓋膜應盡可能覆蓋所有銅箔零件。 不建議粘貼保護膜，以避免在按壓過程中受力不均勻。 大於5MIL的PI鋼筋粘結面膠不宜過大。 如果不可避免，則需要在覆蓋膜壓制和烘烤後，應用PI鋼筋並壓制。

2、資料儲存

我認為資料儲存的重要性不用說。 必須嚴格按照資料供應商提供的條件進行儲存。

3、柔性線路板製造

1、打孔：由於基材含水率高，囙此打孔前最好加入烘烤，以减少後續加工過程中基材的膨脹和收縮。

2、電鍍時：應採用短邊夾板，以减少擺動引起的水應力引起的變形。 在電鍍過程中，可以减小擺動以最小化擺動幅度。 夾板的數量也有一定的關係。 數量不對稱的夾板，可以輔之以其他側面資料； 電鍍過程中，通電下槽，避免突然高電流衝擊板，以免對板的電鍍產生不利影響。

3、壓力機：傳統壓力機比快速壓力機大、小。 傳統壓力機是恒溫固化，快速壓力機是熱固化。 囙此，應穩定傳統壓力機控制膠的變化。 當然，層壓板也是相當重要的部分。

4、烘烤：對於快速壓制的產品，烘烤是一個非常重要的部分。 烘烤條件必須足以使膠水完全固化，否則在後續生產或使用中會有無盡的麻煩； 烘烤溫度曲線通常是將溫度逐漸升高到膠水完全熔化的溫度，繼續此溫度，直到膠水完全固化，然後逐漸冷卻。

5. 在 柔性線路板生產 過程, 儘量保持所有車站的溫度和濕度穩定, 車站間換乘, 尤其是那些需要做出來的, 應特別注意產品的儲存條件.