PCB科技 - 柔性線路板設計和生產的三大過程

柔性線路板也稱為柔性電路板. FPC的PCBA組裝和焊接工藝與剛性電路板有很大不同. 因為柔性線路板的硬度不够, 它比較軟. 如果您不使用專用的承載板, 它將無法完成固定和傳輸. 基本SMT工藝，如列印, 安置, and furnace cannot be completed

one. 柔性線路板預處理

柔性線路板相對較軟，出廠時一般不真空包裝。 在運輸和儲存過程中，很容易吸收空氣中的水分。 在將SMT放入生產線之前，需要對其進行預焙，以緩慢地將水分排出。 否則，在回流焊的高溫衝擊下，FPC吸收的水分會迅速蒸發，變成水蒸氣，從FPC中凸出，容易導致FPC分層和起泡等缺陷。

預焙條件通常為80-100°C的溫度和4-8小時的時間。 在特殊情况下，溫度可以調整到125°C以上，但烘焙時間需要相應縮短。 在烘烤之前，必須進行小樣本測試，以確定柔性線路板是否能够承受設定的烘烤溫度。 您也可以諮詢FPC製造商以瞭解合適的烘焙條件。 烘烤時，FPC不應堆放過多。 10-20PNL更合適。 一些FPC製造商將在每個PNL之間放置一張紙進行隔離。 需要確認這張隔離紙是否能承受設定的烘烤。 溫度，如果不需要去除離型紙，則烘烤。 烘烤後的FPC應無明顯變色、變形、翹曲等缺陷，經IPQC抽樣合格後方可上線。

二 生產專用承載板

根據電路板的CAD檔案, 讀取 FPC製造 高精度FPC定位範本和專用載體板, 使定位範本上的定位銷的直徑和載體板上的定位孔的直徑以及FPC上的定位孔的孔徑相同. 火柴. 許多FPC的厚度不同，因為它們想保護電路的一部分或出於設計原因. 有些地方很厚, 有些更薄, 有些有加固金屬板. 因此, 載體板和柔性線路板的連接需要根據實際情況進行處理, 打磨和挖槽, 其功能是確保FPC在列印和放置過程中平整. 承載板的資料要求輕薄, 高强度, 低吸熱率, 快速散熱, 多次熱衝擊後的小翹曲變形. 常用的載體資料包括合成石頭, 鋁板, 矽膠板, 特殊耐高溫磁化鋼板, 等.

3 生產過程。

1、FPC固定：

在表面貼裝之前，需要將柔性線路板準確地固定在載體板上。 特別需要注意的是，將柔性線路板固定在載體板上後，列印、安裝和焊接之間的存儲時間盡可能短。 有兩種載體板，帶定位銷和不帶定位銷。 不帶定位銷的載體板需要與帶定位銷的定位範本一起使用。 首先將載體板放置在範本的定位銷上，使定位銷通超載體板上的定位孔露出，然後將FPC逐塊放置。 然後用膠帶固定外露的定位銷，然後將載體板從FPC定位範本中分離出來，進行列印、修補和焊接。 帶有定位銷的承載板已用幾個長度約為1.5mm的彈簧定位銷固定。 柔性線路板可以直接逐個放置在承載板的彈簧定位銷上，然後用膠帶固定。 在印刷過程中，彈簧定位銷可以被鋼絲網完全壓入載體板，而不影響印刷效果。

方法一（用單面膠帶固定）：使用薄的高溫單面膠帶將FPC的四邊固定在載體板上，以防止FPC移位和翹曲。 膠帶的粘度應適中，回流後必須易於剝離。 表面沒有殘留膠水。 如果您使用自動膠帶機，您可以快速切割相同長度的膠帶，這可以顯著提高效率，節省成本，避免浪費。

Method two (fixed with double-sided tape): first use high-temperature resistant double-sided tape to stick to the carrier board, 效果與矽膠板相同, 然後將柔性線路板粘貼到載體板上, 特別注意膠帶的粘度不要過高, 否則在回流焊後, 容易導致柔性線路板撕裂. 經過多次烘烤, 雙面膠帶的粘度將逐漸降低. 如果粘度太低 可靠固定FPC, 必須立即更換. 該工位是防止FPC變髒的關鍵工位, 工作時必須戴指套. 在重新使用載體之前, 需要適當清潔. 可以用蘸有洗滌劑的無紡布擦拭, 或者可以使用防靜電粘性滾筒來清除表面灰塵, 錫珠和其他异物. 撿起和放置柔性線路板時不要用力過大. 柔性線路板易碎，容易折痕和斷裂.