精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
柔性印刷電路 (FPCFlexiblePrintedCircuit) is an electrical form made on the flexible cut-off surface, which may or may not have a cover layer (usually used to power FPC). 因為柔性線路板可以彎曲, 以各種管道折疊或重複移動, compared with ordinary rigid boards (PCB), 它具有重量輕的優點, 薄, 靈活性, 等., 囙此它的應用越來越廣泛.
柔性線路板基層（基膜）資料一般使用聚醯亞胺（聚醯亞胺，簡稱PI），也使用聚酯（聚酯，簡稱PET），資料的厚度為12.5./25/50/75/125um，常用12.5和25um。 如果FPC需要在高溫下焊接，通常選擇PI作為資料，而FR4通常選擇作為PCB的基材。
柔性線路板的覆蓋層（CoverLayer）是由電介質膜和膠水構成的層壓體，或柔性介質的塗層，具有避免污染、潮濕、劃痕等的功能。主要資料與基層資料相同，即聚醯亞胺（polyimide）和聚酯（聚酯），常用資料的厚度為12.5um。
柔性線路板設計 需要將每層粘合在一起, this time you need to use FPC glue (Adhesive). 撓性板常用的粘合劑包括丙烯酸, 改性環氧樹脂, 酚醛丁醛, 增强型粘合劑, 壓敏粘合劑, 等., 而單層柔性線路板不需要膠合.
在設備焊接等許多應用中，柔性板需要使用加勁肋來獲得外部支撐。 主要使用的資料有聚醯亞胺或聚酯薄膜、玻璃纖維、高分子材料、鋼板、鋁板等。 PI或聚酯薄膜是一種常用的柔性板加固資料，厚度通常為125um。 玻璃纖維（FR4）增强板的硬度高於聚醯亞胺或聚酯的硬度，在要求更硬的地方使用時，加工相對困難。
與PCB焊盤處理方法相比，FPC焊盤處理也有多種方法，常見的方法如下：
化學鎳金也稱為化學浸沒金或浸沒金。 通常，在PCB的銅金屬表面上使用的化學鍍鎳層的厚度為2.5um-5.0um，浸入金（99.9%純金）層的厚度為0.05um-0.1um。 更換PCB池中的金）。 科技優勢：表面平整，儲存時間長，易於焊接； 適用於細間距元件和較薄的PCB。 對於柔性線路板，由於其厚度較薄，更適合使用。 缺點：不環保。
2、錫鉛電鍍的優點：可以直接在焊盤上添加扁平的鉛和錫，具有良好的可焊性和均勻性。 對於某些處理科技，如熱條，必須在FPC上採用這種方法。 缺點：鉛易氧化，儲存時間短； 需要拉動電鍍線； 它不環保。
3、選擇性鍍金（SEG）選擇性鍍金是指在印刷電路板的局部區域使用電鍍金，在其他區域使用另一種表面處理方法。 鍍金是指先在印刷電路板的銅表面鍍上鎳層，然後再電鍍金層。 鎳層厚度為2.5um-5.0um，金層厚度一般為0.05um-0.1um。 優點：鍍金厚度大，抗氧化性和耐磨性强。 “金手指”一般採用這種加工方法。 缺點：不環保，氰化物污染。
4、有機可焊性層（OSP）這個過程是指用特定的有機物覆蓋暴露的PCB銅表面。 優點：它可以提供非常平坦的PCB表面，滿足環保要求。 適用於具有細間距元件的PCB。
缺點：需要使用傳統波峰焊和選擇性波峰焊工藝的PCBA，不允許使用OSP表面處理工藝。
5、熱風整平（HASL）這個過程是指用63/37鉛錫合金覆蓋印刷電路板最終暴露的金屬表面。 鉛錫合金塗層的熱風整平厚度要求為1um-25um。 熱風整平過程難以控制塗層厚度和焊盤花紋。 不建議在具有細間距元件的PCB上使用，因為細間距元件對焊盤的平整度要求很高； 熱風整平工藝適用於薄FPC。 影響很大，不建議進行這種表面處理。
在設計中，FPC通常需要與PCB結合使用。 在兩者之間的連接中，通常使用板對板連接器、帶金手指的連接器、熱棒、軟硬板和手動焊接進行連接。 對於不同的應用，設計者可以採用相應的連接方法。
在實際應用中，有必要根據應用需要確定是否需要ESD遮罩。 當柔性線路板的靈活性要求不高時，可以用實心銅和厚介質實現。 當柔性要求較高時，可以使用銅皮柵極和導電銀膏來實現。
由於柔性線路板的柔性，在受到應力時容易斷裂，囙此需要一些特殊的方法來製造柔性線路板。
常用的方法有：
1、柔性輪廓上內角的最小半徑為1.6mm。 半徑越大，可靠性越高，抗撕裂性越强。 在形狀的拐角處，可以添加靠近板邊緣的痕迹，以防止FPC被撕裂。
2、柔性線路板上的裂紋或槽必須以直徑不小於1.5mm的圓孔結束。 當FPC的兩個相鄰部分需要單獨移動時，也需要這樣做。
3、為了獲得更好的靈活性，需要在均勻寬度區域中選擇彎曲區域，並儘量避免彎曲區域中的FPC寬度變化和佈線密度不均勻。
4、加勁肋也稱為加勁肋，主要用於獲得外部支撐。 使用的資料有聚醯亞胺、聚酯、玻璃纖維、聚合物資料、鋁板、鋼板等。合理設計加强板、面積和資料對避免FPC撕裂有很大影響。
5、在多層柔性線路板設計中，產品使用過程中經常需要彎曲的區域需要設計氣隙層。 儘量使用薄PI資料來新增柔性線路板的柔軟度，並防止柔性線路板在重複彎曲過程中斷裂。
6、在空間允許的情况下，金手指與連接器連接處應設計雙面膠帶固定區，以防止金手指與連接器在彎曲過程中脫落。
7、在柔性線路板與連接器的連接處應設計柔性線路板定位絲印線，以防止柔性線路板在裝配過程中歪斜和不正確插入。 有利於生產檢查。
由於柔性線路板的特殊性，接線時需要注意以下幾點：
佈線規則：訊號佈線優先平滑，本著短、直、少穿孔的原則，儘量避免長、細、圓形佈線，主要是水平線、垂直線和45度線，避免曲線部分跟隨弧線的任何角度。 上述條件詳細描述如下：
1、線寬：考慮到數據線和電源線的線寬要求不一致，預留佈線空間平均為0.15mm
2、線間距：根據大多數廠家現時的生產能力，設計線間距（間距）為0.10mm
3、線路餘量：最外層線路與FPC輪廓的距離設計為0.30mm，間距越大越好
4、內圓角：柔性線路板外形上的最小內圓角設計為半徑R=1.5mm
5、導線垂直於彎曲方向
6、導線應均勻穿過彎曲區域
7、導線在彎曲區域應盡可能滿
8、彎曲區域內不得有額外的電鍍金屬（彎曲區域內的導線未電鍍）
9、保持線寬一致
10、雙面板的痕迹不能重疊形成“I”形
11、儘量減少彎曲區域的層數
12、彎曲區域不能有通孔和金屬化孔
13、彎曲中心軸應設定在導線的中心。 導線兩側的資料係數和厚度應盡可能一致。 這在動態彎曲應用中非常重要。
14、水平面扭轉遵循以下原則：减少彎曲截面以新增靈活性，或部分新增銅箔面積以新增韌性。
15、對於垂直彎曲，新增彎曲半徑，减少彎曲中心區域的層數。
16、對於有電磁干擾要求的產品，如果USB、MIPI等高頻輻射訊號線位於FPC上，則應根據電磁干擾量測情况在FPC上添加導電銀箔層，導電銀箔應接地以防止電磁干擾。
隨著 FPC應用, 上述內容將繼續豐富或不適用, 但只要你在工作中仔細設計, 多思考並總結, 我相信設計柔性線路板不是一項困難的任務, 你可以很容易地開始.
