PCB科技 - FPC設計過程不完善和局限性

1 較差的FPC設計對 SMT生產.

表面貼裝科技的裝配質量直接關係到柔性線路板的設計，這一點非常重要。 柔性線路板設計是保證貼片組裝質量的首要條件。 在SMT製造中，較差的FPC設計是非常有害的。

1.1. 造成大量焊接缺陷。

SMD/SMC器件對應的FPC焊盤設計正確，放置有少量偏差，這是通過回流焊接過程中熔融錫表面的張力來校正的（SMT稱為自校正效應）； 相反，如果SMD/SMC，則與設備對應的FPC的焊盤設計不合理或不正確。 即使放置位置非常準確，回流焊後也會出現元件偏移、吊橋、墓碑和虛焊等焊接缺陷。

1.2. 延遲交付客戶導致客戶不滿。

新增了維修和修理電路板的工作量，浪費了工時，延遲了客戶的交付，導致客戶不滿。

1.3. 新增工藝流程，不合理使用資源和返工，同時新增工藝流程，浪費資料和浪費資源。 使資源不能合理利用。

返工，應在返工過程中添加返工過程。 返工過程

SMD/SMC器件和工藝資料的不合理選擇也會導致SMD/SMC器件和FPC的故障和浪費。

1.4. 返工會損壞SMD/SMC設備和廢料 FPC產品.

在維修已安裝產品的過程中，可能會導致SMD/SMC設備損壞（一些SMT設備無法返工兩次）和FPC報廢。

例如對BGA設備進行返工，在再次使用之前，必須對拆下的設備進行重新成球。 資料的焊脚不能重複修復，否則容易導致焊脚脫落（SMT稱為掉帽現象）

1.5. 維修後，它將直接影響產品和SMD/SMC設備的可靠性。

焊接過程中需要兩到3次加熱，這將大大降低FPC焊盤銅和PI之間的結合力，這直接影響FPC在組裝過程中的缺陷，SMD/SMC器件本身的電力效能也將降低。

1.6. 不合理的設計會影響放置效率和機器的利用率。

由於設計不合理，產品在SMT裝配過程中的可製造性較差，這新增了放置過程的難度，並影響了放置效率和機器的利用率。

1.7. 影響客戶的產品開發時間

由於SMD/SMC焊盤的設計不合理，FPC產品上的SMD/SMC焊盤必須重新設計和抽樣。 這將延長FPC產品的交付時間，並直接影響客戶組裝和發佈的進度。 影響客戶的產品開發時間和開發週期。

2.SMD/SMC元件焊盤的設計

2.1. 設計設備到設備的間距。 在生產中，發現SMD/SMC焊盤的間距太小，容易造成橋接。 囙此，在設計中，組件的間距應盡可能大，但組件安裝的高密度限制了組件之間的間距。 它可能太大了。 實踐證明，相鄰元件的焊盤間距在0.3mm以上，幾乎沒有橋接。

3、通孔的設計。

在FPC柔性印刷電路板中SMD/SMC器件的焊盤設計中，不能在焊盤區域設置通孔，或將通孔設定為直接連接到焊盤，以防止在加熱過程中焊料的損失， 通過多次設計探索和生產實踐，證明了導致器件引脚與焊盤之間元件焊接和漏焊的原因。 當通孔設定在距離焊盤0.35mm的位置時，通常不會導致虛焊或漏焊缺陷。

4、SMD/SMC設備的焊盤連接到電源線和地線的設計。

在柔性線路板的設計中 印刷電路板, 電源線和地線通常採用較粗的導線進行佈局, but the power line and ground line connected to SMD/SMC襯墊的寬度不應大於0.2mm連接細頸導線，以防止導線太厚而無法吸收更多熱量和偷錫, 這可能會導致虛焊, 組件焊接或安裝缺失, 但細頸導線會影響部件的某些電力參數，囙此不會影響電源線和地線連接. 連接到焊盤的導線可以設計為兩條或3條窄頸導線, which are connected to the pads from different directions of the pads.