PCB科技 - PCB加工中的蝕刻過程控制方法

1 類型 印刷電路板蝕刻
需要注意的是，在蝕刻過程中，電路板上有兩層銅. 在外層蝕刻過程中, 只有一層銅必須完全蝕刻掉, 剩下的將形成最終所需的電路. 這種圖案電鍍的特點是鍍銅層僅存在於鉛錫電阻層下方. 另一種工藝方法是在整個電路板上鍍銅, 感光膜以外的部分僅為錫或鉛錫抗蝕劑. 該工藝稱為“全板鍍銅工藝”. 與圖案電鍍相比, 在整個電路板上鍍銅的最大缺點是，電路板的所有部分都必須鍍銅兩次，並且在蝕刻過程中所有部分都必須被腐蝕. 因此, 當導線寬度非常細時, 會出現一系列問題. 同時, 側面腐蝕將嚴重影響線路的均勻性.

還有另一種方法在處理科技的外部電路的 印刷電路板, 即使用光敏膜代替金屬鍍層作為抗蝕層. 該方法與內層蝕刻過程非常相似, 你可以參考內層製造過程中的蝕刻. 現時, 錫或鉛錫是最常用的防腐層, 用於氨基蝕刻劑的蝕刻過程. 氨基蝕刻劑是一種常用的化學液體, 與錫或鉛錫沒有任何化學反應. 氨蝕刻劑主要指氨/氯化銨蝕刻液. 此外, 氨/市場上也有硫酸銨蝕刻化學品. 使用硫酸鹽蝕刻溶液後, 其中的銅可以通過電解分離, 囙此可以重複使用. 因為它的腐蝕速率低, 在實際生產中通常很少見, 但它有望用於無氯蝕刻. 有人試圖用硫酸過氧化氫作為蝕刻劑來腐蝕外層圖案. 由於許多原因，包括經濟和廢液處理, 該工藝尚未在商業意義上得到廣泛應用. 此外, 硫酸-過氧化氫不能用於鉛錫抗蝕劑的蝕刻, 而這個過程不是 印刷電路板 外部生產的主要方法, 所以大多數人很少關心它.
2. 印刷電路板蝕刻質量
蝕刻質量的基本要求是能够完全去除除抗蝕劑層下以外的所有銅層, 就這樣. 嚴格來說, 如果要準確定義, 然後，蝕刻質量必須包括導線寬度和咬邊程度的一致性. 由於當前蝕刻溶液的固有特性, 這不僅在向下方向上產生蝕刻效果，而且在左右方向上也產生蝕刻效果, 側面蝕刻幾乎是不可避免的.
側面蝕刻問題是經常提出討論的蝕刻參數之一. 它被定義為側面蝕刻寬度與蝕刻深度的比率, 這被稱為蝕刻因數. 在 印刷電路行業, 它有著廣泛的變化, 從1:1到1:5. 明顯地, 較小的咬邊度或較低的蝕刻係數是最令人滿意的.
蝕刻設備的結構和不同成分的蝕刻溶液將影響蝕刻因數或側面蝕刻的程度, 或者樂觀地說, 它是可以控制的. 使用某些添加劑可以降低側面侵蝕的程度. 這些添加劑的化學成分通常是商業秘密, 而各自的開發商也沒有對外披露. 在許多方面, 蝕刻質量早在印製板進入蝕刻機之前就存在了. 因為印刷電路加工的各個過程之間有著非常密切的內部聯系, 沒有不受其他流程影響且不影響其他流程的流程. 許多被確定為蝕刻質量的問題實際上存在於去除薄膜的過程中，甚至在之前. 用於外層圖形的蝕刻過程, 因為它所體現的“逆流”現象比大多數印製板工藝更為突出, 許多問題最終在其中得到了反映. 同時, 這也是因為蝕刻是從自粘性和光敏性開始的一系列過程中的最後一步, 之後，外層圖案成功轉移. 更多連結, 出現問題的可能性越大. 這可以被視為印刷電路生產過程的一個非常特殊的方面.
從理論上講, 印刷電路進入蝕刻階段後, 在通過圖案電鍍處理印刷電路的過程中, 理想狀態應為：電鍍後銅和錫或銅和鉛錫的總厚度不應超過電鍍電阻光敏膜的厚度使電鍍圖形完全被膜兩側的“壁”阻擋並嵌入其中. 然而, 在實際生產中, 電鍍後 印刷電路板世界各地, 電鍍圖案比感光圖案厚得多. 在電鍍銅和鉛錫的過程中, 因為電鍍高度超過感光膜, 出現橫向堆積的趨勢, 問題由此產生. 覆蓋線路的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成“邊緣”, 在“邊緣”下覆蓋感光膜的一小部分.
由錫或鉛錫形成的“邊緣”使得在移除感光膜時不可能完全移除感光膜, 在“邊緣”下留下一小部分“殘留膠”. 留在抗蝕劑“邊緣”下的“殘留膠”或“殘留膜”將導致不完全蝕刻. 蝕刻後，線條在兩側形成“銅根”. 銅根縮小了行距, 導致印製板不符合甲方要求, 甚至可能被拒絕. 拒收將大大新增 印刷電路板.
此外, 在許多情况下, 由於反應形成溶解, 在 印刷電路行業, 殘餘薄膜和銅也可能在腐蝕性液體中形成和積聚，並堵塞在腐蝕機和耐酸泵的噴嘴中, 它必須關閉進行處理和清潔., 影響工作效率.