PCB要求發送至SMT工廠的檔案

2021-11-06

Author：Downs

以下主要介紹了 PCB板 送SMT晶片加工廠

一、所需檔案

1.BOM錶部件清單

2、無焊接清單

3、SMT座標檔案

4、裝置原理圖

5、手工焊接部件清單

6、製作模具檔案PCB

2、各檔案的製作步驟和方法說明

1.BOM錶部件清單

2、無焊接清單

3、SMT座標檔案

4、產品絲印影像（建議採用DXP製作）

（1）頂面參數示意圖

（2）頂面數位示意圖

（3）底面參數示意圖

（4），底面參數示意圖

5、手工焊接部件清單

6、PCB板鋼絲網銼

3.每個檔案的生產步驟和方法的詳細說明

電路板

1.BOM錶部件清單

製作方法：在原理圖中匯出，然後組織

匯出方法：protel和DXP中的方法相同，建議在DXP中匯出

在介面上選擇[Reports/Bill of Material]，然後直接選擇Next直到Finish

2、無焊接清單

根據第一步組件清單進行組織

3、匯出SMT座標檔案的方法和步驟：

(1) Select [File / 打開–打開 .PCB檔案;

（2），按一下TopLayer，在該層上選擇[編輯/選擇/層上全部]；

（3），按一下BottomLayer，在層上選擇[編輯/選擇/層上全部]；

（4）完成後，按Shift+Delete删除頂部和底部的多餘線；

（5）選擇[Design/Options（設計/選項）-），打開Layers（圖層）按鈕，在Singal Layers（訊號層）下選擇[Toplayer]/[BottomLayer]，然後在Silkscreen（絲印）下選擇[Top Overlay]/[BottomLayer]，然後在[Keepout（禁止）]下選擇Other（其他）；

注意：您也可以分別關閉“頂部”和“底部”以使其更清晰。

（6）完成上述步驟後，可以清楚地顯示pad絲網的位置；

（7）選擇[編輯/原點/設定]設定原點位置（*設定PCB原點位置後，請記住，機器上的PCB原點位置也應在此處設定）；

（8）選擇[檔案/CA.M管理器] 在匯出嚮導中，選擇拾取位置，選中文字，繼續按一下下一步，選擇公制作為組織，並完成拾取位置檔案的生成，選擇並按F9生成CAM檔案；

（9）. 找到取貨地點。。在CAM中為。。在左側的[資料總管]視窗的目錄中，按右鍵並匯出到所需的目標路徑；

（10）然後用Excel打開拾取位置檔案，將其組織到SMT所需的檔案中，其中Mid X和Mid Y是SMT所需的X和Y座標。

注：分揀時應將頂層和底層分開

4、產品部件位置絲網印刷圖的pdf檔案（建議採用DXP製作）

（1）頂面參數示意圖

頂面參數的示意圖是拓撲層的電阻和電容、IC的電阻值、電容值、IC的名稱等（10K、1UF、MAX354等）

注：所有參數最好居中（在墊子的絲網內）

步驟和方法：