PCB科技 - 你對PCB表面處理過程瞭解多少

雖然現時, 中的變化 PCB表面 處理過程不是很大, 這似乎是一件相對遙遠的事情, 但應該注意的是，長期緩慢的變化將導致巨大的變化. 隨著環境保護需求的新增, 未來PCB的表面處理工藝必將發生巨大的變化.

表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。 由於天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中，囙此不太可能長期保持原始銅的狀態，囙此需要對銅進行其他處理。 雖然在隨後的組裝中，强助熔劑可以用來去除大部分的銅氧化物，但强助熔劑本身不容易去除，囙此行業一般不使用强助熔劑。

PCB表面處理工藝有很多，常見的有熱風整平、有機塗層、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫，下麵將逐一介紹。

有機可焊性防腐劑（OSP）

OSP是一種表面處理工藝 印刷電路板 (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 中文翻譯為有機可焊性防腐劑, 也稱為銅保護器, 或英語預告. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜.

該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 但在隨後的高溫焊接中，這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除，以便暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合在一起，在很短的時間內形成牢固的焊點。

2、熱風整平（噴錫）

熱風整平，也稱為熱風焊料整平（通常稱為噴錫），是在PCB表面塗覆熔融錫（鉛）焊料，並用加熱的壓縮空氣將其整平（吹氣），以形成一層抗銅氧化的過程。 它還可以提供具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 當PCB用熱空氣整平時，必須將其浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接。

3、整個板鍍有鎳和金

板的鎳金電鍍是在PCB表面先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型：軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

由於所有當前焊料均基於錫，囙此錫層可與任何類型的焊料匹配。 沉錫過程可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。 這一特點使錫沉入具有與熱風整平相同的良好可焊性，而不會出現熱風整平的令人頭痛的平整度問題； 錫板不能存放太久，組裝時必須按沉錫順序進行。

5、浸沒銀

這個 immersion silver process is between 有機塗層 and 化學鍍鎳/浸沒金. The PCB工藝 相對簡單快速； 即使暴露在高溫下, 濕度和污染, 銀仍然可以保持良好的可焊性, 但它會失去光澤. 浸沒銀沒有化學鍍鎳的良好物理强度/浸沒金 because there is no nickel under the silver layer.