精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
確保訊號線盡可能短 PCB打樣.
訊號線長度大於300mm時, 接地線必須平行敷設.
確保訊號線和相應環路之間的環路面積盡可能小. 對於長訊號線, 訊號線和地線的位置必須每隔幾釐米交換一次，以减少環路面積.
驅動訊號從網路中心進入多個接收電路.
確保電源和接地之間的回路面積盡可能小, 並在集成電路晶片的每個電源引脚附近放置高頻電容器.
在每個接頭80mm內放置一個高頻旁路電容器.
如果可能的話, 用土地填充未使用的區域, 並每隔60mm連接各層填土.
Ensure that 這個 two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (approximately greater than 25mm*6mm) are connected to the ground.
當電源或接地層上的開口長度超過8mm時, 使用窄線連接開口的兩側.
重置行, 中斷訊號線或邊緣觸發訊號線不能佈置在靠近PCB邊緣的位置.
將安裝孔連接至電路公共接地, 或者隔離他們.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, 應使用零歐姆電阻來實現連接.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. 在安裝孔的頂層和底層使用大墊子, 並且底部焊盤上不能使用阻焊劑, 並確保底部焊盤不使用波峰焊接技術. 焊接.
受保護的訊號線和未受保護的訊號線不能並聯佈置.
PCB打樣 應特別注意重置的接線, 中斷和控制訊號線.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the PCB板.
這個 PCB打樣 應插入主機殼中, 未安裝在開口位置或內縫.
注意磁珠下方的接線, 在焊盤和可能與磁珠接觸的訊號線之間. 一些磁珠具有很好的導電性，可能會產生意想不到的導電路徑.
如果有幾個 PCB板 in a chassis or motherboard, the PCB板 對靜電最敏感的應放在中間.
關於上下板表面的PCB蝕刻, the etching state of the leading edge and the trailing edge are different
A lot of problems related to etching quality are concentrated on the etched part of the upper plate surface. 理解這一點非常重要. 這些問題源於蝕刻劑在表面上產生的膠狀團塊的影響 印刷電路板. 一方面，銅表面積聚的膠體石板會影響噴塗力, 另一方面，防止了新鮮蝕刻液的補充, 導致蝕刻速度降低. 正是由於膠體板的形成和積累，電路板上下圖案的蝕刻程度不同. 這也使得蝕刻機中電路板的第一部分容易被完全蝕刻或導致過度腐蝕, 因為當時還沒有形成積累, 蝕刻速度更快. 相反地, 進入板後的部分在進入時已經形成, 並減緩其蝕刻速度.
維護 PCB蝕刻設備
維護蝕刻設備的最關鍵因素是確保噴嘴清潔且無障礙物，以使射流暢通無阻. 在射流壓力作用下，堵塞或結渣會影響佈局. 如果噴嘴不乾淨, 這將導致不均勻的蝕刻並報廢整個PCB.
明顯地, 設備的維護是更換損壞和磨損的零件, 包括更換噴嘴. 噴嘴也有磨損問題. 此外, 更關鍵的問題是保持蝕刻機沒有結渣. 在許多情况下, 會有結渣堆積. 過多的結渣甚至可能影響蝕刻溶液的化學平衡. 類似地, 如果蝕刻溶液中存在過度的化學不平衡, 結渣將變得更加嚴重. 爐渣堆積的問題怎麼強調都不為過. 一旦蝕刻溶液中突然出現大量結渣, 這通常是一個訊號，表明解決方案的平衡存在問題. 應使用强鹽酸進行清洗或補充溶液.
