PCB科技 - 在柔性線路板上安裝SMD/SMC器件的DFM要求

1 柔性線路板設計工藝要求

SMT加工 實踐證明，柔性線路板的安裝尺寸不宜過大, and the normal imposition is 2.50mm*200mm (for small devices with only capacitors, 電阻器, and inductances). 如果FPC安裝有集成電路和耳機. 對於電機, USB埠, 和具有大引脚數的連接器, it’s best to control the imposition size within 250mm*150mm, because the larger the board, FPC的膨脹和收縮越大. 對於 SMT加工 和印刷錫膏, 不會列印FPC. 在墊子上. 在考慮效率和質量產量的同時 SMT加工 和生產, 應注意以下問題.

1.1. 板材的尺寸和數量必須充分考慮整體生產效率。

1.2. FPC上定位孔和光學識別點的設計要求。

FPC上的定位孔（SMT定位孔）和光學識別對準點（SMT對準識別點）需要滿足錫膏印刷和放置的精度要求。 因為它們直接影響FPC印刷錫膏的質量和放置。 定位差控制在0.1mm以內。 同時，每個板的定位孔和對齊點必須一致。

1.3. 鋼筋板 柔性線路板結構 選擇是評估的重點.

FPC基板的層數和結構, 加固板的資料選擇和厚度要求, 而連接點過程是SMT過程評估的重要組成部分. 它們極大地影響了柔性線路板貼片組裝的成品率和焊接後柔性線路板器件的可靠性.

1、FPC器件焊盤表面處理工藝要求。

2.1電鍍鎳金的ENEG工藝。

2.2. 學習ENIG科技保險金。 鎳金焊盤异常對SMT加工和焊接的影響可參攷“現代表面貼裝資訊”中ENIG焊盤引起的异常焊接分析和返工方法

2.3. 有機保護膜（OSP）工藝。

以上3種工藝均為FPC常見的焊盤處理工藝，各有優缺點。

焊盤表面處理工藝的選擇也决定了焊接的可靠性。 例如，鎳金容易產生“黑色焊盤”，這直接影響SMT的可焊性。 OSP工藝對SMT之前的FPC生產有很高的要求。 薄膜容易氧化，這對SMT焊接是致命的。 有關詳細資訊，請參閱2012年12月第6期“現代表面貼裝資訊”中關於BGA在SMT工藝中不同表面處理的可焊性的研究。 3、柔性線路板焊盤的阻焊設計要求。

The solder mask on the FPC (SolderMask) is similar to the "green oil" on the PCB. The difference is that the green oil on the PCB is silk-screened, while the solder mask on the FPC is made by the following two methods: This is a polyimide film as the 材料. The windowing system is formed by drilling and punching the die, 然後用主機板壓緊，形成墊板的視窗. 另一個與PCB上的綠油相同. 無論採用何種“開窗”方法. 對於SMD/SMC公司公司設備墊, 確保襯墊均勻對稱, 焊盤不能被阻焊膜覆蓋

焊接過程中，焊接掩模上的不良焊盤會减少SMT的可焊面積，從而導致焊接後的可靠性失效。

SMD/SMC焊盤設計中有兩種打開視窗的主要管道：一種是SMD（定義的焊接掩模）焊接掩模限制，另一種是NSMD（定義的非焊接掩模）非焊接掩模。

以上是SMD/MSC焊盤的4種開窗方法。 現在，它使用NSMDPAD和NSMD打開視窗。 對於這兩種視窗打開方法，需要對齊覆蓋膜和綠油焊接掩模。

4.SMD/SMC焊盤的設計合理性影響SMT加工。

4.1. 設備焊盤設計是根據客戶的原始視窗開口設計的，在SMT加工中會有缺陷。

4.2. 柔性線路板上的焊盤與SMD/SMC器件的焊脚匹配對SMT加工和焊接有影響。

4.2.1. 柔性線路板柔性印刷電路板上的焊盤小於SMD的焊脚/SMC設備, SMT不能焊接.

4.2.2. 柔性線路板上焊盤的內部距離過大。 柔性線路板上焊盤的內部距離過大，導致SMD/SMC器件的焊脚無法放置在焊盤上，直接導致SMT無法焊接。

4.3. SMD的焊脚是否/SMC設備與相應SMD的焊盤匹配/SMC FPC上的設備.

在FPC的設計過程中，有必要考慮SMD/SMC器件的焊脚與FPC上相應SMD/SMC器件的匹配。 例如，FPC需要安裝0402設備，但FPC上的焊盤設計符合0603焊盤規範。 這樣，就不可能在SMT中進行焊接。 更換0603規格的設備，或調整FPC上的焊盤設計。