PCB科技 - 如何在SMT加工中獲得理想的介面組織

How to obtain the ideal interface organization in SMT processing
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我們希望通過釺焊獲得强化良好的共晶顆粒和固溶體結構. We hope to have a thin 和 flat bonding layer (0.5 ~ 4um) at the interface to minimize the appearance of composite layers in the brazed joint. 無鉛焊接希望獲得隔離度更低的焊接結構.

獲得理想的介面組織有許多條件，例如：

1、釺焊填充金屬的金屬成分與母材的互溶性良好；

2、焊料和母材表面清潔，無氧化層等雜質；

3、優良表面活性物質（助焊劑）的作用；

4.周圍環境，如氮氣或真空保護焊接；

5、適宜的溫度和時間（理想溫度曲線）；

6、反應層介面可以保持平整，如印刷電路板資料的膨脹係數小，印刷電路板傳輸系統穩定。

無鉛焊接溫度高. 特別地, 膨脹係數 印刷電路板 z軸方向上的資料相對較小. 它可以保持平面介面反應層, 否則, 在隔離的情况下, 如果 印刷電路板, 很容易導致焊點變形，甚至焊盤脫落. 在上述條件下, 在其他條件不變的情况下, the main factors affecting the thickness of the bonding layer (brazed wire) 和 composition and ratio of the intermetallic compound compound are temperature and time. 如果溫度太低, 粘結層無法形成或粘結層過薄； 如果溫度過高，時間過長, 複合層將變厚, 囙此，正確設定溫度曲線非常重要.
在上一節中, 我們分析了回流焊接溫度曲線的設定. 在SMT晶片加工廠, 我們對釺焊的影響和優良焊點的形成進行了一些分析, 因為很多 電路板裝配注意事項是雙面安裝. 這需要第二個烤箱, 導致許多焊點在高溫下多次烘烤. 如何在反復加熱的條件下獲得理想的介面結構是SMT晶片廠必須努力解决的問題之一. 現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板 工廠. 如果 印刷電路板工廠 are determined to solve the problem of environmental pollution, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, and 印刷電路板 工廠可以獲得進一步發展的機會.