PCB科技 - PCB焊接層和焊接掩模之間有什麼區別？

兩者的區別是什麼 印刷電路板 焊接層和焊接掩模?
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 印刷電路板工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.
1. Different definitions
1. 阻焊膜阻焊膜是指印刷電路板上塗有綠油的部分. 事實上, 該阻焊板使用負輸出, 所以在焊接掩模的形狀映射到電路板之後, 阻焊膜未塗綠油, 但是銅皮暴露在外.

2、焊接層實際上是一個鋼絲網粘貼口罩，用於機器放置。 其主要功能是幫助錫膏沉積； 目的是將準確數量的錫膏轉移到空印刷電路板上的準確位置。

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二、功能不同

1、阻焊膜是打開視窗，在整片阻焊膜上塗綠油，目的是允許焊接，默認情况下，沒有阻焊膜的區域必須是綠油；

2、焊接層用於製作鋼絲網工廠的鋼絲網，在鍍錫時，鋼絲網可以準確地將錫膏放在需要焊接的補片上。 用於修補。 包裹

3、不同的工藝

1、阻焊膜生產：阻焊膜資料必須採用液濕工藝或幹膜層壓。

幹膜阻焊資料的厚度為0.07-0.1mm（0.03-0.04–̳），適用於某些表面貼裝產品，但不建議將這種資料用於近間距應用。 通常，阻焊板開口應大於焊盤的0.15mm（0.006“）。這允許焊盤所有側面的間隙為0.07mm（0.003”）。

低輪廓液體光敏阻焊資料是經濟的，通常用於表面安裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。

2、焊接層（鋼網）的製作工藝為：化學蝕刻、鐳射切割和電鑄。

化學蝕刻資料檔案印刷電路板膜生產曝光顯影蝕刻鋼清洗篩選；

Laser cutting (鐳射切割)--Film making 印刷電路板 - take coordinates - data file - data processing - laser cutting - polishing - netting;
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