PCB科技 - PCB貼片處理墊和SMT處理組件

PCB焊盤有一定的要求. 更好的墊板設計可以為後續工作奠定更堅實、更高效的基礎 PCBA電路板 製造業.

PCB貼片處理

1、對於波峰焊表面的SMT元件，應適當新增較大元件（如電晶體、插座等）的焊盤。 例如，SOT23的焊盤可以延長0.8-1mm，以避免元件的“陰影效應”導致空焊。

2、墊板尺寸應根據部件尺寸確定。 焊盤寬度等於或略大於構件焊條寬度，焊接效果最佳。

3.通常，在兩個相互連接的組件之間，我們將避免使用單個大焊盤。 這是因為大焊盤上的焊料將兩個部件連接到中間。 正確的方法通常是分離兩個組件的焊盤，並用較薄的PCB導線連接兩個焊盤。 如果需要導線傳遞更大的電流，可以並聯幾根導線，並用綠油覆蓋導線。

4.、SMT元件的焊盤上或附近不應有通孔。 否則，在回流焊過程中，焊盤上的焊料將在熔化後沿通孔流出，導致虛焊、錫减少或流動導致與電路板另一側短路。

貼片加工和組裝

印刷電路板必須適應當前快速發展的SMT晶片組裝科技. 上的使用 PCBA circuit boards已經是SMT晶片製造商的主流產品. 幾乎所有電路板都將由SMT晶片處理, 這足以說明它在電路板上的重要性.

SMT貼片處理。

1、高密度：由於SMT貼片加工的引脚數可以達到數百甚至數千個，引脚中心距可以達到0.3mm，囙此電路板上的高速BGA需要細線條和細間距。 線寬從0.2～0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網格之間的雙線已發展到4線、5線甚至6線。 細線條和細間距大大提高了SMT的組裝密度。 在相應SMT晶片加工設備精度高的情况下，相應的晶片加工廠可以完成它。

2、小孔徑：SMT中的大多數金屬化孔不用於插入元件引脚，並且在金屬化孔中不進行焊接。 金屬化孔僅用作層之間的電力互連，囙此有必要盡可能减小孔徑，為SMT貼片提供更多空間。 孔徑從過去的0.5mm變為0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。

3、熱膨脹係數低：任何資料加熱後都會膨脹。 聚合物資料通常高於無機資料。 當膨脹應力超過資料的承載極限時，資料將受損。 由於SMT引脚多且短，器件主體和SMT之間的熱膨脹係數不一致，熱應力引起的器件損壞時有發生。 囙此，SMT電路板基板的熱膨脹係數應盡可能低，以適應與器件的匹配。

4. 良好的耐高溫性：當今大多數SMT電路板都需要安裝 PCB組件 在兩側. 因此, 由SMT晶片處理的電路板需要能够承受兩個回流焊接溫度. 現時, 無鉛焊接被廣泛使用, 焊接溫度相對較高. PCB焊接後, SMT晶片電路板要求變形小，無起泡, 焊盤仍然具有良好的可焊性, 並且SMT晶片電路板的表面仍然具有高平面度.