精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB焊點質量的可靠性决定了電路板的可靠性和使用壽命 PCBA產品. 一旦焊點失效, PCBA將被維修或報廢. 提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一.
PCB加工
失敗的主要原因 PCB加工 焊點：
1、不良元件引脚：電鍍、污染、氧化、共面性。
2、不良PCB焊盤：電鍍、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質量缺陷：成分、雜質、氧化不合格。
焊劑質量缺陷：低可焊性、高腐蝕性、低SIR。
5、工藝參數控制缺陷：設計、控制和設備。
6、其他輔助材料缺陷：粘合劑、清洗劑。
提高PCBA焊點穩定性的方法：
PCBA焊點的穩定性實驗包括穩定性實驗和分析。 一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩定性水准，並為整機的穩定性設計提供參數。
另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩定性。 這需要分析故障產品，找出故障模式，並分析故障原因。 目的是修改和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。 PCBA焊點的失效模式是預測其迴圈壽命和建立其數學模型的基礎。
PCB打樣生產的好處
免費校對
在PCBA加工過程中打樣的好處之一是提高生產率和生產加工速度。 無論是以外包的形式生產加工PCBA加工工藝板，還是企業生產部門先打樣再批量生產，都相當於提前製作成品，檢查是否有遺漏，最後將其轉化為合格產品，然後作為批量加工生產的樣品， 效率自然會提高很多。
其次，PCBA處理和打樣的另一個優勢是降低成本。 無論是緊急訂單還是非緊急訂單，PCBA打樣都可以確保後續生產加工過程更加順暢，相關物料管理和人員管理也可以根據PCBA打樣流程進行安排和安排。 囙此，它可以有效地消除人力資源和物質資源的浪費。
最後, 對於 PCBA生產 和加工技術, 誤差越小, 質量越好. PCBA校對的目的之一是减少錯誤的發生. 現時, 校對確實可以减少整個PCBA處理科技中的錯誤, 特別是緊急訂單和批量訂單. PCBA打樣是减少錯誤發生的最佳方法. 此外, PCBA打樣也將在小批量訂單中進行，以確保質量.
