PCB科技 - PCBA生產過程中使用的資料

它的特點是什麼 PCBA

我相信很多人對PCB電路板並不陌生，在日常生活中可能會經常聽到，但他們可能對PCB瞭解不多，甚至可能會與PCB混淆。 那麼什麼是PCB？ PCBA是如何進化的？ PCB和PCBA之間有什麼區別？ 下麵讓我們詳細瞭解一下。

關於PCB

PCB是印刷電路板的縮寫，翻譯成中文稱為印刷電路板，因為它是由電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。 PCB是電子行業中重要的電子元件，是電子元件的支撐，也是電子元件電力連接的載體。 印刷電路板在電子產品製造中得到了極其廣泛的應用。 PCB的獨特特性總結如下：

1、佈線密度高、體積小、重量輕，有利於電子設備的小型化。

2、由於圖形的重複性和一致性，减少了接線和裝配誤差，節省了設備的維護、調試和檢查時間。

3、有利於機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。

4、設計可以標準化，便於互換。

關於PCBA

PCBA is the abbreviation of Printed Circuit Board + Assembly, 這意味著 PCBA 貫穿整個製造過程 PCB空白板 SMT，然後DIP挿件.

注：SMT和DIP都是在PCB上集成零件的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中，需要將零件的銷插入已鑽孔中。

表面貼裝科技（SMT）表面貼裝科技主要使用貼片機在PCB上安裝一些微小部件。 生產過程為：PCB板定位、錫膏印刷、貼片機安裝、回流爐及成品檢驗。 DIP代表“挿件”，即在PCB板上插入零件。 當某些零件尺寸較大且不適合放置科技時，這是以挿件形式集成零件。 主要生產工藝為：粘接、挿件、檢驗、波峰焊、印刷及成品檢驗。

*PCB和PCBA之間的差异*

從上面的介紹中我們可以知道，PCBA一般是指一個加工過程，也可以理解為一個成品電路板，也就是說，在PCB板上的所有過程都完成後，可以對PCBA進行計數。 PCB指的是一塊沒有任何零件的空印刷電路板。

一般來說：PCBA是一塊成品板； PCB是一塊裸板。

PCBA電路板製造過程中使用的資料

1，基板

印刷電路板的原始資料是覆銅基板，稱為基板。 基板為樹脂板，兩側為銅。 最常用的板程式碼是FR-4。 FR-4主要用於電腦、通信設備和其他等級的電子產品。 對電路板的要求：一是阻燃性，二是Tg點，3是介電常數。 電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。

2、銅箔

銅箔是在基板上形成導線的導體。 製造銅箔有兩種方法：軋製和電解。

3，PP

PP是電路板生產中不可或缺的原料，其功能是層間的粘合劑。 簡單地說，b階段的基板稱為PP。PP的規格是膠水（樹脂）的厚度和用量。

4、幹膜

光敏幹膜稱為幹膜。 主要成分是對特定光譜敏感並經歷光化學反應的樹脂資料。 實用的幹膜有3層，感光層夾在兩個保護塑膠膜之間。 該物質的化學特性被分類，有兩種類型的幹膜，光聚合和光降解。 光聚合幹膜在特定光譜的光下會硬化，從水溶性物質變為水不溶性物質，而光降解性正好相反。

5、阻焊漆

阻焊劑實際上是一種阻焊劑。 它是一種液體光敏資料，對液體焊料沒有親和力。 像光敏幹膜一樣，它會在特定光譜的光下發生變化和硬化。 焊料漆應與硬化劑混合使用。 阻焊劑也稱為油墨。 我們通常看到的電路板的顏色實際上是阻焊劑的顏色。

6，膠片

我們所說的底片與攝影底片相似, 哪些是使用感光材料記錄影像的資料. 客戶將設計的電路圖發送給 PCB工廠, CAM中心工作站輸出電路圖, 但不是通過普通打印機. 這是一臺輕型繪圖器. 薄膜在電路板工廠中的作用非常重要. 所有使用影像轉移原理在基板上的東西必須首先變成膠片.