PCB科技 - 介紹PCBA產品的開發過程

好的 PCBA加工廠 也對研發有一定的瞭解 PCBA產品s. 這些經驗會有所幫助 PCBA加工廠 更好地為客戶服務，增進相互信任. 介紹了 PCBA產品s.

PCBA加工

1、市場調研/需求分析/項目立項

通過市場調查，產品經理將製作一份需求檔案，說明用戶難點或行業需求，分析解決方案，並通過文字或圖形清楚地描述邏輯關係。

在需求分析階段之後，您可以進入項目審批。

2.、原型和交互設計/應用程序開發

根據需求檔案，產品經理將設計原型圖，包括功能的結構佈局、每個子頁面的設計和頁面之間的業務邏輯設計，最後輸出原型設計圖。 UI設計師將執行與介面相關的顏色匹配設計、功能特定處理、交互設計，並將各種模型和系統適應原型設計，最後輸出高保真設計圖紙。

應用工程師將根據高保真設計圖紙開發介面； 服務器工程師將編寫API介面、服務器環境設定和資料庫設計； 應用工程師將在開發的某個階段與服務器對接，通過服務器介面獲取數據，並編寫上述邏輯程式碼。

3、硬體開發

產品項目準予後，硬體工程師需要根據需要選擇硬體平臺，並從功能需求、效能需求、技術支援、成本評估和可用性方面進行評估。

硬體功能和效能要求的評估主要是主晶片的選擇，這需要對主晶片資源、存儲容量和速度、IO埠分配和介面資源進行具體的分析和比較。 在確定主晶片後，需要根據分集函數確定其他關鍵組件，以實現整體解決方案的最佳效能和成本。 主晶片確定後，軟件驅動層的設計細節基本確定。

確定總體硬體方案後，進入開發階段：硬體原理圖設計、PCB板設計和生產、BOM錶、PCB板放置。

3.1方案設計

3.2 PCB設計

PCB設計

PCB製作完成後，需要將2到4塊單板焊接到軟體工程師處進行調試，並對原理圖設計的功能模組進行調試。 調試後，如果原理和PCB佈線有調整，則需要第一步。 第二個澆鑄板。

製作硬體產品的週期和鏈條比簡單地製作軟體產品要長，硬體是一項嚴重依賴經驗的科技工作。 任何試錯都要付出高昂的代價，只有豐富的經驗才能避免走彎路。 硬體平臺的穩定性是產品穩定性的基石。 只有當基石穩定時，才能支持豐富的軟體發展。

4、嵌入式軟體發展

嵌入式軟體發展的一般過程是需求分析、軟件概要設計、軟件詳細設計、軟件實現和軟體測試。 與一般軟體發展的主要區別在於，軟件實現的編譯和調試是交叉編譯和交叉調試。

在明確需求後，可以首先進行詳細的軟體設計：軟件架構設計、功能介面定義（功能介面完成功能、資料結構、全域變數），以及完成任務時的每個功能介面調用過程。 完成軟件模塊的詳細設計後，進入具體的編碼階段。 在軟件模塊詳細設計的指導下，完成了整個系統的軟件編碼。

軟體工程師在獲得硬體PCBA板後，將使用設計的PCBA進行軟件驗證和實際調試，發現實際和理論上的詳細問題，並改進設計過程中的不足。

5、工業與結構設計

工業設計主要涉及產品的外觀設計，比例是否協調，產品是否美觀？ 手稿通常能迅速表達創作者的想法。

外觀確定後，結構工程師將根據PCBA板的尺寸，考慮可靠性、强度和防水效能，設計內部結構。

6、小批量試製/公測/量產

在小批量試生產中，生產工程師需要跟踪SMT貼片和組裝過程問題，優化測試過程，提高生產成品率，並為批量生產鋪平道路。

某些電子元件在特殊溫度下會出現异常參數，導致整個產品出現故障； 當溫度低於零下幾十度時，一些產品根本不會啟動或打開； 有些產品在高溫下，電容或電阻值會發生物理變化，這會影響產品的質量。

對於小批量產品，我們需要進行可靠性和性能測試，如功能測試、壓力測試、性能測試、抗干擾測試、產品壽命測試、高低溫測試。

在小批量試製產品後，部分產品將投入研發測試和可靠性測試，部分產品將投入公共測試，直接面對種子的試驗和評估。

經研發測試和公開測試驗證，確認產品各工序無問題後，即可投入批量生產。

7、質量迴響/大資料分析

產品批量生產後投放市場後，使用一段時間（通常為3-6個月）後，用戶可能會迴響測試中無法發現的隱藏或可能存在的小問題。 然後研發部門將根據具體案例進行詳細分析，找出根本原因，以改進和優化產品。

以上是對 PCBA產品 開發過程