PCB科技 - 如何避免PCB資料不良或SMT加工變形？

如何避免PCB資料不良或SMT加工變形?
PCBA電路板 可以說是電子設備的基礎. 如果地基不平整, 關鍵部件和電晶體安裝不當, 結合自動化高速生產, 通常會導致部件空焊或部件裝配狀態不良，如墓碑. 如果問題很小, 電子電路的功能不穩定, 如果問題很大, 可能導致故障或短路/開路故障.

自動化生產 PCB板 flatness affects production yield
Especially in the production line environment of mass production, the new generation of electronic equipment production lines mostly use automatic SMT (surface-mount devices) feeding and automatic reflow component mechanisms, 以及焊接的高速操作/焊接送料/進料由自動化設備進行., 它不再是手動處理所能處理的, 即使在大量微型產品結構中, 卷, 組件佈局更緊湊, 其中大多數需要自動化生產設備來完成加工程式.

在自動化處理設備的生產過程中, 自動送料的位置和定位校準基本上是在PCB完全平整時進行的. 為了獲得生產速度, 由於生產速度的原因，往復進給和定位程式可能會加快或减少. PCB板 翹曲或變形發生在生產過程中或加工和加載之前. 當大規模集成電路電晶體加載或SMT元件焊接和加載時，可能會出現上述問題, 導致產品品質和穩定性下降. 優質產品的大量加工導致成本飆升.

SMT加工和送料過程中, 不平的 PCB板 不僅會導致送料定位不足, 但大型功率元件也可能無法準確插入或安裝在PCB表面. 在惡劣的條件下, 插入機可能因挿件錯誤而發生故障., 自動化生產線的生產速度因發生以下情况而下降/問題的解决.

對於帶有傾斜挿件的組件, 它們可能不會影響挿件或焊接生產, 但是，儘管傾斜的組件不影響功能, 它們可能會導致後續主機殼部件出現問題，無法在主機殼或部件處理中安裝. 之後手動重新處理也會導致繁重的工作. 費用. 特別地, 表面貼裝科技正在向高速方向陞級, 聰明的, 和高精度, 但是 PCB板s經常成為阻礙進一步提高生產速度的瓶頸.

SMT自動化處理, feeding accuracy is the focus of optimization
Take the SMT processing automation machine as an example. 部件使用吸油嘴吸油電子部件. PCB被加熱，錫膏被快速應用到元件上，以實現完美的加載/焊接狀態. 它必須是一個組件，吸力穩定，錫膏熱處理時間恰到好處. 電子元件與PCB完全連接後, 吸入資料部件的吸管釋放真空吸力並釋放資料部件, 完成精確進給的目的/焊接部件.

在裝載過程中, 吸入噴嘴真空吸入可能控制不當, 導致組件拋出問題, 導致部件位移, 或貼片機上壓力過大, 導致零件焊點處的焊膏從焊點擠出. 這些條件, 尤其是當PCB翹曲且不均勻時, 最有可能突出顯示. 印刷電路板不均勻也成為自動進紙器經常需要解决的問題.

印刷電路板的不均勻性不僅會導致資料的拋擲或擠壓, 也適用於具有密集引脚的電晶體和集成晶片組件. It is also very easy to shift from left to right (translation error) or angle (rotation error). 加載位置偏移, 偏移的結果可能會導致電晶體IC引脚的焊接問題，甚至焊接問題.

PCB允許變形越低, the better
The standards listed in the IPC mention that the maximum allowable deformation of the PCB corresponding to the SMT placement machine is about 0.75%. 如果PCB未進入自動SMT處理, 手動加載/焊接, 最大允許變形為1.5%, 但基本上, 這只是對PCB翹曲程度的低標準要求. 滿足SMT貼片機的自動加工精度和預先確定, PCB變形的控制標準必須高於0.75%, 可能需要至少0.5%甚至0.3%高標準要求.

檢查PCB翹曲的原因? 事實上, PCB是由銅箔製成的複合板, 玻璃纖維, 樹脂和其他複合材料使用化學橡膠進行物理壓制和粘接. 每種資料都有不同的彈性, 膨脹係數, 硬度, 和壓力效能, 而熱膨脹的條件也會有所不同. 在PCB加工過程中, 多次熱處理, 機械切割, 化學資料浸泡, 重複物理壓力粘接和其他過程. 生產完全平坦的PCB本身就很困難, 但至少可以控制. 一定比例要求的平整度效能.

PCB翹曲的原因很複雜，必須從資料的各個方面進行分析/process
Although the cause of PCB warpage is complicated, 至少可以從幾個可以開始的角度來處理. 首先, 有必要分析 PCB板 變形. 只有當輸出問題的關鍵已知時，才能找到相應的解決方案. 减小結構變形的問題 PCB板 可以從資料方面進行思考和研究, 複合板結構, 蝕刻電路圖形分佈, 和處理過程. .

PCB翹曲的大多數原因都會發生在PCB工藝本身中, 因為當電路板上的銅面積不同時, 例如, 電路板將故意使用大面積來改善電磁問題或優化電力特性. 處理, 數據線被相對密集的蝕刻, 這將導致PCB自身覆銅層的局部區域差异, 當大面積的覆銅箔不能均勻分佈在同一PCB上時.

當設備運行產生的熱量, 或加工機械和加工產生的熱量, 會引起熱膨脹和收縮的物理現象 PCBA, 不均勻的銅塗層會導致局部應力差异, 電路板會自發翹曲, 如果板的熱膨脹和收縮引起的應力差達到資料極限值, 這將導致PCB永久翹曲和變形.