PCB科技 - 表面貼裝工藝進貨檢驗

來料檢驗 表面貼裝 process

Because in the 表面貼裝 過程 電路板製造商, 錫膏印刷, 貼片機的操作, 回流焊爐的焊接應列為關鍵工序, 囙此，描述首先來自 表面貼裝 處理.

Inspection before assembly (incoming inspection)
1. 檢查方法

檢測方法主要包括目視檢測、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測和超聲波檢測、線上檢測、功能檢測等。

（1）目視檢查是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢查裝配質量的方法。

（2.）自動光學檢驗（AOI），主要用於過程檢驗：印刷機後錫膏印刷品質檢驗、安裝後安裝品質檢驗、回流焊爐後焊後檢驗。 自動光學檢查用於替代目視檢查：X射線檢查和超聲波檢查主要用於BGA、CSP和倒裝晶片的焊點檢查。

（（3））線上測試設備採用特殊的隔離科技，測試電阻器的電阻、電容器的電容、電感、器件的極性以及短路（電橋）、開路（開路）等參數，自動診斷錯誤和故障，並可顯示和列印錯誤和故障。

(4) Function test is used for electrical function test and inspection of surface mount board. 功能測試是在表面組裝一塊板或一張桌子. 表面組裝板上被測裝置作為功能體輸入電信號, 然後根據功能體的設計要求檢測輸出信號. 大多數功能測試都有可以識別和確定故障的診斷程式. 然而, 功能測試設備的價格相對昂貴. 最簡單的功能測試是將表面貼裝板連接到設備的相應電路上電，以查看設備是否可以正常工作. 該方法簡單，投資少, 但它不能自動診斷故障.
應根據每個機組的具體情況確定使用哪種方法 表面貼裝 表面貼裝板的生產線和裝配密度.

2、來料檢驗

進貨檢驗是保證表面裝配質量的首要條件。 元件、印刷電路板和表面組裝資料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。 囙此，元件的電力性能參數以及焊頭和引脚的可焊性； 印刷電路板的生產率設計和焊盤的可焊性； 錫膏、貼片膠、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑表面貼裝資料的質量必須有嚴格的進貨檢驗和管理制度。

3、表面貼裝元件（SMC/SMD）的檢查

部件的主要檢驗項目：可焊性、引脚共面性和可用性應由檢驗部門抽樣。 可以通過用不銹鋼鑷子夾住部件主體並將其浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中來測試部件的可焊性。 在2±0.2s或3±0.5s時取出，在20x顯微鏡下檢查。 焊接端的焊接條件。 組件90%的焊接端需要用錫潤濕。 作為加工車間，可以進行以下目視檢查：

（1）目視或用放大鏡檢查部件的焊接端或引脚表面是否氧化，以及是否有污染物。

（2）部件的標稱值、規格、型號、精度和外部尺寸應符合產品工藝要求。 （3）SOT和SOIC的引脚不應變形。 對於引線間距小於0.65毫米的多引線器件QFP，引脚共面度應小於0.1mm（通過貼片機進行光學檢查）。 （4）對於需要清潔的產品，部件的標記在清潔後不會脫落，也不會影響部件的效能和可靠性（清潔後的目視檢查）。

4. 印刷電路板(印刷電路板) inspection

（1）印刷電路板接地圖案和尺寸、焊接掩模、絲網和通孔設定應符合表面貼裝印刷電路板的設計要求。 （例如：檢查焊盤間距是否合理，是否在焊盤上列印荧幕，是否在焊盤上製作過孔等）。

(2) The external dimensions of the 印刷電路板 應保持一致, 以及外部尺寸, 定位孔, 和參攷標記 印刷電路板 應滿足生產線設備的要求.
(3) 印刷電路板 allowable warpage size:

1. 向上的/凸面：最大0.2毫米/5毫米，最大長度0.5毫米/整體長度 印刷電路板.
2. 向下地/凹面：最大0.2毫米/5Omm, 最大長度1.5mm/整體長度 印刷電路板.

(4) Check whether the 印刷電路板 被污染或受潮