PCB科技 - 表面貼裝科技的科技優勢體現在哪裡？

PCB表面安裝科技

表面貼裝科技（SMT）新增了製造電路板的好處，並減輕了重量，原因有很多：

元件直接放置在電路板表面，而不是通過電路板上的孔連接（通孔科技）。 許多表面貼裝器件（通常稱為表面貼裝器件或SMD）比對應的器件更小、更輕，部分原因是减少或消除了通孔製造所需的引線。 通過組件和設計工具的標準化，可以在很大程度上實現製造自動化。

SMT起源於20世紀60年代，當時IBM使用這種方法設計小型電腦，然後將其用於土星火箭太空計畫的制導系統。 從那時起，這一概念不斷得到完善和完善。

SMT優勢

表面貼裝科技允許工程師在電路板資料的兩側設計具有元件的電路板。 通過消除或减少鑽孔和元件孔的需要，電路元件的放置不受限制。

設計靈活性是SMT結構的另一個優點. 在同一電路板上組合SMT和通孔製造方法之間沒有衝突. 這允許 PCB設計師 自由創建專用電路，無需多個電路板, 只需提供所需的功能.

SMT印刷電路板的其他獨特優勢：

尺寸减小的元件尺寸相當於在單個電路板上包含更多元件，後續產品需要更少的電路板。 隨著當今對小型化產品和重量減輕的需求，這些内容至關重要。

雙面安裝無需設計鑽孔和連接板，元件可以放置在PCB的兩面。

質量-放置組件和執行焊接功能的製造過程實際上可以提高放置可靠性。 焊接功能的表面張力實際上糾正了輕微的對齊問題，並提高了放置公差。

可靠性SMT連接不易因振動而發生故障或振動。

製造速度特別是在設計電路和堅持面向製造的設計（DFM）時，SMT通過消除或减少鑽孔操作來提高生產效率並縮短安裝時間。

降低成本許多較小尺寸的表面貼裝器件（SMD）或組件實際上比較大的通孔版本成本更低。

SMT缺點

SMT科技並非沒有缺點：

連接SMT在機械應力條件下不工作，例如在物理連接頻繁連接和分離的情况下。

接頭尺寸由於SMT的性質，焊點較小，便於更小的元件。 這導致每個觸點中使用的焊料量較少，這可能會影響某些焊點的可靠性。

在大功率應用中，電路中需要大型元件，如保險絲、大型電容器或大型連接器，SMT並不是PCB製造的最佳解決方案。 在這種情況下，實際方法通常是將表面貼裝科技的使用與需要考慮散熱器的較大組件（如變壓器或電晶體）的通孔設計相結合。 事實上，這種較大的器件有時組合在同一電路板上，但使用通孔製造。

原型化這不太可能是表面貼裝科技的有效應用。 如果需要添加或更換元件，可能需要專業的工具和技能，尤其是當電路板由高密度元件放置組成時。

SMT正在使用中

表面貼裝結構被視為當今電子設備的主要設計和製造標準。 仔細看看幾乎所有的消費品、汽車或電腦，你會發現SMT板被大量使用。 憑藉其可靠性、重量輕、尺寸减小和製造成本優勢，SMT板可用於任何需要可靠、大批量PCB製造的場合。

面向製造的設計（DFM）軟體工具為電路設計人員提供了SMT元件放置指南，可以提高製造效率，减少無法實際製造的設計的可能性。 這樣可以减少返工和重新設計複雜電路的需要，從而節省時間和金錢。

大多數SMD行業標準進一步簡化了設計和製造方面的考慮，以協調工作並穩定生產 優質PCB 有效使用自動化製造流程和設備.