PCB科技 - PCB表面處理工藝的常見使用場合

選擇 PCB表面處理 過程主要取決於最終裝配組件的類型； 表面處理過程會影響生產, PCB的組裝和最終使用. 以下將具體介紹五種常見表面處理工藝的使用.

1、熱風整平

熱風整平曾經在世界上佔據主導地位 PCB表面處理 過程. 20世紀80年代, 超過四分之3的PCBA使用了熱風整平工藝, 但在過去十年中，該行業一直在减少使用熱風整平工藝. 據估計，現時約有25%-40%的PCBA使用熱空氣. 找平過程. 熱風整平過程髒, 不愉快的, 而且很危險, 所以這從來都不是一個受歡迎的過程, 但是，對於較大的元件和間距較大的導線，熱風整平是一種很好的工藝. 在裡面 高密度PCB, 熱風整平的平整度會影響後續裝配； 因此, HDI板通常不使用熱風調平過程.

隨著科技的進步, 該行業現在有一種熱風整平工藝，適用於裝配間距較小的QFP和BGA, 但實際應用較少. 現時, 一些工廠使用有機塗層和化學鍍鎳/浸金工藝代替熱風整平工藝； 科技發展也導致一些工廠採用錫和銀浸漬工藝. 再加上近年來的無鉛化趨勢, 熱風整平的使用受到進一步限制. 雖然已經出現了所謂的無鉛熱風整平, 這可能涉及設備相容性問題.

2、有機塗層

據估計，現時約有25%-30%的PCBA使用有機塗層科技，並且這一比例一直在上升（有機塗層現在很可能首先已經超過了熱風整平）。 有機塗層工藝可用於低科技PCB或高技術PCB，例如用於單面電視的PCB和用於高密度晶片封裝的電路板。 對於BGA，有機塗層也有更多的應用。 如果PCB沒有表面連接的功能要求或存儲時間限制，有機塗層將是最理想的表面處理工藝。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金工藝不同於有機塗層。 它主要用於具有連接功能要求和長存儲週期的板上，例如手機鍵盤、路由器外殼的邊緣連接區域和晶片處理器的靈活性。 連接的電力接觸面積。 由於熱風整平的平整度問題和去除有機塗層助焊劑，化學鍍鎳/浸金在20世紀90年代得到了廣泛應用； 後來，由於黑色板材和脆性鎳磷合金的出現，化學鍍鎳/浸金工藝的應用有所减少，但現時幾乎每個高科技PCB工廠都有化學鍍鎳/浸金絲。 考慮到去除銅錫金屬間化合物時焊點會變脆，相對脆性的鎳錫金屬間化合物將存在許多問題。 囙此，可擕式電子產品（如手機）幾乎都使用有機塗層、浸銀或浸錫形成的銅錫金屬間化合物焊點，而化學鍍鎳/浸金用於形成關鍵區域、接觸區域和電磁干擾遮罩區域。 據估計，現時約有10%-20%的PCBA使用化學鍍鎳/浸金工藝。

4、浸銀

浸沒銀比化學鍍鎳/浸沒金便宜。 如果PCB對連接有功能要求並且需要降低成本，則浸沒銀是一個不錯的選擇； 再加上浸沒銀良好的平整度和接觸性，最好選擇浸沒銀工藝。 浸沒銀在通信產品、汽車和電腦周邊設備中有許多應用，浸沒銀在高速訊號設計中也有應用。 由於浸沒銀具有其他表面處理無法比擬的良好電效能，囙此它也可用於高頻訊號。 EMS建議採用浸銀工藝，因為它易於組裝，並且具有更好的可檢查性。 然而，由於變色和焊點空洞等缺陷，浸沒銀的生長緩慢（但沒有减少）。 據估計，現時約有10%-15%的PCBA使用浸銀工藝。

5、浸錫

錫在過去十年中被引入表面處理工藝，這一工藝的出現是生產自動化要求的結果。 浸沒錫不會將任何*元件帶入焊接區域，這特別適用於通信背板。 超過電路板的儲存期，錫將失去其可焊性，囙此浸入式錫需要更好的儲存條件。 此外，由於浸錫工藝中含有致癌物質，囙此其使用受到限制。 據估計，現時約有5%-10%的PCBA使用浸錫工藝。

其中 PCB板 未來的表面處理過程現在無法準確預測. 隨著客戶需求的新增, 更嚴格的環境要求, 以及越來越多的表面處理工藝, 現時，選擇具有發展前景和更多通用性的表面處理工藝似乎有點令人眼花繚亂. . 無論如何, 必須首先滿足客戶要求和保護環境!