PCB科技 - 八種PCB表面處理工藝

表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能. 因為天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 它不太可能在很長一段時間內保持原來的銅質, 囙此，銅需要其他處理. 儘管在隨後的裝配中, 强熔劑可用於去除大部分銅氧化物, 强通量本身不容易去除, 囙此，該行業通常不使用强通量.

有許多PCB表面處理工藝, 常見的是熱風整平, 有機塗層, 化學鍍鎳/浸沒金, 浸銀和浸錫, 下麵將逐一介紹.

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平，也稱為熱風焊料整平（通常稱為噴錫），是在PCB表面塗覆熔融錫（鉛）焊料並用加熱的壓縮空氣將其整平（吹氣）以形成一層抗銅氧化的過程。 它還可以提供具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 當PCB用熱風整平時，必須將其浸入熔融焊料中； 氣刀在焊料凝固前吹動液態焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，防止焊料橋接。

2 Organic Solderability Preservative (OSP)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 中文翻譯為有機可焊性防腐劑, 也稱為銅保護器, 或英語預告片. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機薄膜.
這層薄膜具有抗氧化性, 抗熱震性, 和防潮性, and is used to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, 等.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, 這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除, 囙此，暴露的乾淨銅表面可以立即與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點.

3 The whole board is nickel-plated gold

The nickel-gold plating of the board is to plate a layer of nickel and then a layer of gold on the surface of the PCB. 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨性, 含有鈷和其他元素, and the gold surface looks brighter). 軟金主要用於晶片封裝中的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連.

4 Immersion gold

Immersion gold is a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface, 可長期保護PCB； 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性. 此外, 浸金還可以防止銅的溶解, 這將有利於無鉛組裝.

5 Shen Xi
Since all current solders are based on tin, 錫層可與任何類型的焊料匹配. 沉錫過程可以形成扁平的銅錫金屬間化合物. 這一特點使沉錫具有與熱風整平相同的良好可焊性，而沒有熱風整平令人頭痛的平整度問題； 馬口鐵不能存放太久, 必須按照沉錫順序進行組裝.

6 Immersion Silver

Immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/浸沒金. 工藝相對簡單、快速； 即使暴露在高溫下, 濕度和污染, 銀仍能保持良好的可焊性, 但會失去光澤 . 浸沒銀沒有化學鍍鎳的良好物理强度/浸金，因為銀層下沒有鎳.

7 Chemical nickel palladium gold

Compared with immersion gold, 化學鎳鈀金在鎳和金之間有一層額外的鈀. 鈀能防止置換反應引起的腐蝕，為浸金做好充分準備. 金被鈀緊緊地包裹著, 提供良好的接觸面.

8 Plating hard gold

In order to improve the wear resistance of the product, 新增插拔次數，電鍍硬金.

隨著用戶需求的不斷增加, 更嚴格的環境要求, 以及越來越多的表面處理工藝, 選擇具有發展前景和更大通用性的表面處理工藝似乎有點令人眼花繚亂. . 現在無法準確預測PCB表面處理工藝在未來的發展方向. 無論如何, 必須首先滿足用戶要求和保護環境!