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什麼是鍍金？
全盤鍍金, 我們通常指“電鍍金”, “電鍍鎳鍍金板”, “電解金”, “電鍍金”和“電鍍鎳金板”. There is a distinction between soft gold and hard gold (generally hard gold is used for gold fingers).
The principle is that nickel and gold (commonly known as gold salt) are dissolved in the chemical solution, 將電路板浸入電鍍槽中，與電流連接，在電路板銅箔表面形成鎳金塗層.
電鍍鎳金因其硬度高而廣泛應用於電子產品中, 耐磨性和難氧化性.
什麼是浸沒金？
浸沒金是通過化學氧化還原反應形成的一層塗層，通常較厚。 它是化學鎳金沉積方法之一，可以獲得更厚的金層。
閃光鍍金和鍍金的區別：
鍍金形成的晶體結構不同於鍍金形成的晶體結構。 鍍金層的厚度比鍍金層的厚度大得多。 金礦床將是金黃色的，比鍍金的更黃，這使客戶更加滿意。
浸金形成的晶體結構與鍍金形成的晶體結構不同。 焊接比鍍金容易。 不會導致焊接不良和客戶投訴。 鍍金板的應力更容易控制，更有利於粘接產品的加工。 同時，由於沉金比鍍金軟，鍍金板不耐磨。
在趨膚效應中，訊號傳輸在銅層中，這不會影響訊號。
與鍍金相比，沉積金的晶體結構更緻密，不易形成氧化。
隨著佈線變得越來越密集，線寬和間距已達到3-4mil。 鍍金容易產生金絲短路。 焊盤上只有鎳和金，囙此不會出現金線短路。
沉金板的焊盤上只發現鎳和金，囙此焊接掩模和電路上的銅層之間的結合更加牢固。 補償時，項目不會影響間距。
一般用於要求比較高的板，平整度好，一般用於沉金，沉金後一般不會出現組裝後的黑墊現象。 金盤的平整度和使用壽命與金盤一樣好。
