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什麼是鍍金？ 通過在整個板上鍍金，我們通常指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電鍍金”和“電鍍鎳金板”。 軟金和硬金之間有區別（通常硬金用於金手指）。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍槽中，與電流連接，在電路板的銅箔表面形成鎳金塗層。 電鍍鎳金因其高硬度、耐磨性和抗氧化性而在電子產品中得到了廣泛的應用。
什麼是浸金？
浸金是通過化學氧化還原反應形成一層塗層，通常較厚。 它是化學鎳金沉積方法之一，可以實現更厚的金層。
浸金和鍍金是PCB（印刷電路板）表面處理的兩種常見方法，它們在工藝、結構和效能上存在顯著差异：
1.工藝差异
浸金是通過金粒子的化學反應沉積在PCB表面的，而鍍金是利用電鍍工藝在另一種金屬表面形成一層薄金層。 囙此，浸金可以更均勻地覆蓋更複雜的形狀，而鍍金通常用於創建高導電性的薄層。
2.結構和厚度
浸金形成的金層厚度通常遠大於鍍金，浸金表面的金顆粒更厚，顏色更金黃。 相比之下，鍍金層的金層更薄，顏色相對較白。 這種厚度差异使得浸金在可焊性方面通常優於鍍金。
3.可焊性
浸金具有相對較好的焊接效能，不太可能導致焊接不良，這使得它更常用於某些要求苛刻的電子產品。 雖然鍍金也具有良好的導電性，但在某些情况下可能是由於較薄的金層導致焊料强度不足。
4.磁性和鑒別
由於鍍金過程中存在鎳，鍍金PCB通常具有磁性。 這使得通過使用磁鐵來識別測試成為可能，如果有鍍金的吸引力，則沒有鍍金的吸引力。 這種物理性質不僅有助於區分這兩種處理方法，而且為控制產品品質提供了一種方便的方法。
5.應用場景
由於浸金具有優异的焊接效能和穩定性，通常用於高頻、高可靠性要求的電子設備。 另一方面，鍍金的應用主要集中在對成本有要求但需要一定導電性的產品上，如普通消費電子設備。
