PCB科技 - 為什麼有些PCB需要鍍金

1., 印刷電路板 表面處理：

抗氧化性、鍍錫、無鉛HASL、鍍金、鍍錫、鍍銀、硬鍍金、全板鍍金、金指、鎳鈀OSP：成本低、可焊性好、儲存條件惡劣、時間短、環保工藝、焊接性好、焊接平穩。

噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精度印刷電路板範本，已被國內多家大型通信、電腦、醫療設備、航太企業和科研機構使用。 連接指是存儲模塊與存儲插槽之間的連接部分，所有訊號都通過金手指傳輸。

金手指由許多金黃色導電觸點組成。 它被稱為“金手指”，因為它的表面鍍金，導電觸點像手指一樣排列。

由於金具有很强的抗氧化性和導電性，金手指實際上通過一種特殊的工藝在覆銅板上塗覆了一層金。

然而，由於金價高，現時，更多的記憶體被鍍錫所取代。 自20世紀90年代以來，錫資料已經普及。 現時，幾乎所有主機板、記憶體和圖形卡的“金手指”都是由錫資料製成的。 只有一些高性能服務器/工作站配件觸點將繼續使用鍍金，這自然很昂貴。

2、為什麼要鍍金

隨著集成電路集成度的不斷提高，集成電路引脚越來越密集。 然而，垂直噴錫工藝難以使精細焊盤光滑，這給SMT安裝帶來了困難； 此外，噴錫板的保質期很短。

金盤解决了這些問題

1、對於表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由於焊盤平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，並對後續的回流焊質量起著决定性的作用，所以在高密度超小型表面貼裝工藝中常會出現整板鍍金。

2、在試生產階段，由於部件採購等因素，板材來後往往不是立即焊接，而是往往要等待數周甚至數月才能使用。 鍍金板的保質期是鉛錫合金的數倍，所以大家都願意採用。

此外，樣品階段鍍金印刷電路板的成本幾乎與鉛錫合金板相同。

但隨著佈線變得越來越密集，線寬和間距已達到3-4mil。

囙此，帶來了金絲短路問題：隨著訊號頻率的新增，訊號在多層塗層中的傳輸所引起的趨膚效應對訊號質量的影響更加明顯。

交流電在導線表面流動的趨勢。 根據計算，蒙皮深度與頻率有關。

為了解决鍍金板的上述問題，鍍金印刷電路板具有以下特點：

1、由於鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，沉澱後的金會呈金黃色，比鍍金更黃，客戶更滿意。

2、與鍍金相比，鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。

3、由於焊盤上只有鎳和金，趨膚效應中的訊號傳輸在銅層中，不會影響訊號。

4、由於沉積金的晶體結構比鍍金的更緻密，不易產生氧化。

5、由於焊盤上只發現鎳和金，所以不會產生金絲，導致時間短。

6、由於焊盤上只發現鎳和金，所以焊接掩模和銅層之間的結合更牢固。

7、本工程補償時不影響間距。

8、由於鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，鍍金板的應力更容易控制，更有利於有粘結的產品的粘結加工。 同時，由於沉金比鍍金軟，鍍金板不耐磨。

9、金盤的平整度和使用壽命與金盤一樣好。

對於鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，而鍍金效果更好。 除非製造商要求綁定，否則大多數製造商將選擇金沉積工藝。 印刷電路板表面處理一般如下：

鍍金（電鍍金、沉金）、鍍銀、OSP、噴錫（無鉛和無鉛）。

這些主要用於FR-4或CEM-3板，紙基資料的表面處理也塗有松香； 如果排除錫膏和其他貼片製造商的生產和資料科技的原因，則應考慮錫塗層不良（錫蝕不良）。

印刷電路板問題有幾個原因

1、印刷印刷電路板時，盤比特是否有漏油膜會阻擋鍍錫效果； 這可以通過錫漂白試驗來驗證。

2、碟片位置是否符合設計要求，即碟片設計是否能保證零件的支撐作用。

3、可通過離子污染試驗獲得結果。 以上3點基本上是印刷電路板製造商考慮的關鍵方面。

關於幾種表面處理方法的優缺點，是每種都有自己的優缺點！

鍍金方面，印刷電路板可長期存放，外部環境的溫度和濕度變化不大（與其他表面處理相比），可存放一年左右； 錫噴塗表面處理後，再進行OSP處理，這兩種表面處理應注意貯存時間對環境溫度和濕度的影響。

一般來說，銀沉澱的表面處理有點不同，價格也高，而且儲存條件更嚴格，所以需要用無硫紙包裝！ 儲存時間約為3個月！ 在錫效應方面，沉金、OSP、噴錫等其實都很相似，iPCB pcb廠商主要考慮性價比方面！