PCB科技 - PCB各層的定義

阻焊層：阻焊層是指電路板上要塗上綠色油漆的部分； 因為它是負輸出，所以焊料掩模的實際效果不是綠色的，而是鍍錫的，銀白色的！

焊料掩模：焊膏掩模用於機器安裝，對應於所有SMT元件的焊盤。 其尺寸與頂層/底層相同，用於打開鋼網和漏錫。

關鍵點：兩層都用於錫焊接，不是一層用於錫，一層用於綠油。 有綠色油層嗎？ 只要某個區域上有這樣一層，就意味著該區域覆蓋著絕緣綠色油？ 我還沒見過這樣的人！ 默認情况下，我們繪製的PCB板上的所有焊盤都有一個保持層，囙此PCB上的焊盤塗有銀白色焊料，沒有綠色油漆也就不足為奇了。 然而，我們繪製的PCB的佈線部分只有頂層或底層，沒有求解器層，但PCB板上的佈線部分覆蓋著一層綠色油。

可以理解如下：

1.阻焊的意思是在整個阻焊膜的綠色油上打開一個視窗，允許焊接！

2.默認情况下，沒有阻焊層的區域應塗成綠色！

3.粘貼晶片封裝掩模層！ SMT封裝使用：頂層層、頂層和頂層。 頂層的大小與頂層相同，頂層比它們大一個圓。 浸漬封裝只使用：上層和多層（經過一些分解，我發現多層實際上是頂層、底層、上層和底層的大小），上層/底層比上層/底層大一圈。

問：如果有銅，那麼與支架層相對應的銅層只能鍍錫或鍍金，這是正確的嗎？

這句話是一個在PCB工廠工作的人說的。 他的意思是：如果你想在支架層的一部分上實現鍍錫的效果，那麼支架層的相應部分應該有銅皮（也就是說，支架層對應的區域應該有頂層或底層的部分）！ 現在：我得出了一個結論：俗話說“只有當相應的銅層上有銅時，與支架層對應的銅層才能鍍錫或鍍金”！ 保持層表示未覆蓋綠色油的區域！

機械層

隔離層

頂層絲印層

底層絲印層

頂墊層

底部粘貼

頂部阻焊層

底部阻焊層

鑽孔指南

鑽孔圖紙

多層膜

機械層定義了整個PCB板的外觀。 事實上，當我們說機械層時，它指的是PCB的整體結構。 無導線層是定義我們何時分配具有電力特性的銅的邊界。 也就是說，在我們定義了無佈線層之後，未來具有電力特性的電線不能超過無佈線層的邊界。 頂部覆蓋和底部覆蓋是定義頂部和底部的絲網印刷字元，這是我們在PCB上看到的元件編號和元件編號。 頂層和底層是指暴露在外的銅和鉑的頂部和底部焊盤層。 （例如，我們在頂部佈線層畫一根線，我們在PCB上看到的只是一條線，它被整個綠色油覆蓋，但我們在這條線的位置在頂部塗層上畫一個正方形或一個點。板上的正方形和點不是綠色的，而是銅和鉑。頂層和底層與前兩層正好相反。可以說這兩層是綠色層。多層實際上類似於機械層。顧明恩，這一層是指PCB的所有層。

頂層和底層與前兩層正好相反。 可以說，這兩層是要覆蓋綠色油的層； 因為它們是負輸出，所以支架口罩的一些實際效果不是綠色的，而是鍍錫和銀白色的！

1.訊號層

訊號層主要用於在電路板上鋪設電線。 Protel 99 SE提供32個訊號層，包括頂層、底層和30個中間層。

2.內平面層

Protel 99 SE提供16個內部電源/接地層。 這種類型的層僅用於多層板，主要用於鋪設電源線和接地線。 我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常是指訊號層和內部電源/接地層的數量。

3.機械層

Protel 99 SE提供16個機械層，通常用於設定電路板尺寸、數據標記、對準標記、裝配說明和其他機械資訊。 資訊因設計公司或PCB製造商的要求而异。 執行功能表命令design | mechanical layer為電路板設定更多機械層。 此外，機械層可以附著到其他層上，以一起輸出顯示器。

4.阻焊層

焊盤外部的所有部件都塗有塗層，如阻焊劑，以防止錫施加到這些區域。 焊料掩模用於在設計過程中匹配焊盤，並且是自動生成的。 Protel 99 SE提供兩層阻焊層：頂層和底層。

SMD層的功能與阻焊層相似，但不同之處在於表面鍵合元件的焊盤對應於機器焊接。 Protel99 se提供頂部和底部保護層。

5.主要針對PCB上的SMD元件。 如果所有板都配備了浸漬（通孔）組件，則不需要在該層中輸出Gerber檔案。 在將SMD元件粘貼到PCB上之前，必須在每個SMD焊盤上塗上焊膏。 鍍錫鋼絲網在加工薄膜之前需要粘貼掩模檔案。

Gerber輸出的一個重要點應該是清楚的，即這一層主要用於SMD元件。 同時，將這一層與上面介紹的固體掩模進行比較，以闡明兩層的不同功能，因為這兩層膠片影像與膠片影像非常相似。

6.隔離層

用於定義電路板上可以有效放置組件和佈線的區域。 在這一層中，繪製了一個封閉區域作為佈線的有效區域。 在此區域之外，無法進行自動佈局和佈線。

7.絲網印刷層

絲印層主要用於放置列印資訊，如組件的輪廓和標籤、各種注釋字元等。Protel 99 SE提供頂部覆蓋和底部覆蓋。 一般來說，各種標記字元都在頂部荧幕層，底部荧幕層可以關閉。

8.多層

電路板上的焊盤和通孔需要穿透整個電路板，並與不同的導電圖形層建立電連接關係。 囙此，系統中專門設定了一個抽象層多層。 通常，焊盤和通孔應設定在多層上。 如果此層關閉，則無法顯示焊盤和通孔。

9.鑽孔層

鑽孔層在PCB製造過程中提供鑽孔資訊（如焊盤、通孔需要鑽孔）。 Protel 99 SE提供鑽孔網格和鑽孔繪圖層。