PCB科技 - PCB的線寬、線距和孔徑設定

對於 印刷電路板 設計師, 我們不僅可以考慮設計和完善過程中的要求 印刷電路板 設計, 有一個很大的限制是生產過程.

好產品在現有生產條件下堆放。 包括印刷電路板層數、厚度、孔徑、線寬、線間距、銅厚度等基本參數要求； 還包括特殊要求，如板材類型、表面處理、特殊加工等。一般來說，在加工印刷電路板時，分為測試校對加工和最終成型批量產品加工。 對於印刷電路板設計人員來說，這具有現實意義，需要嚴格遵守批量產品加工的工藝要求。

對於製造相關的工藝要求，最重要的是線寬、線間距和孔徑。 也就是說，加工廠可以加工多細的線寬和多大的孔。 如果線寬不符合設計要求，如果太細，則無法正確加工。 線寬和行距也會影響絲印層上文字圖案的清晰度。 如果孔徑太小，則沒有相應的鑽頭支持。 與孔徑相對應的鑽孔尺寸也會影響各種類型板材剪切的公差，如機械孔、安裝孔等。

印刷電路板的線寬、線距和孔徑設定

印刷電路板線寬距離和孔徑規則設定注意事項

在印刷電路板設計中，批量處理可以支持4 mil的線寬和線間距。 即接線寬度必須大於4mil，兩條線之間的距離應大於4mil。 當然，這只是線寬和行距的限制。 在實際工作中，應根據設計需要將線寬定義為不同的值。 例如，電網的定義更廣泛，訊號線的定義更詳細。

這些不同的需求可以在規則中定義不同的網絡寬度值，然後根據重要性設定規則應用的優先順序。 同樣，對於線間距，請在規則頁面設計-規則-電力-間隙（包括線間距）中定義不同網絡之間的電力安全距離。

還有一種特殊情况。 對於具有高密度引脚的組件，設備中焊盤之間的間距通常非常小，例如6mil。 雖然滿足線寬或間距大於4mil的製造要求，但作為印刷電路板設計可能無法滿足常規設計的要求。

如果將整個印刷電路板的安全間距設定為8mil，則元件焊盤的間距顯然違反了規則設定。 在規則檢查或線上編輯期間，違規行為始終以綠色突出顯示。 顯然不需要處理這種違規行為，我們應該修復規則設定以消除綠色突出顯示。 在原始方法中，使用査詢語言為該設備定義不同的安全距離規則，並將其設定為高優先順序。 在新版本中，只需選中忽略封裝外形內焊盤到焊盤間隙的選項。 如下圖所示。

使用此選項很容易檢查。 不必像以前那樣使用査詢語句Incomonent（'u1'），然後將安全距離設定為6mil，並將其設定為間距、通孔和孔徑的優先順序：0.3mm（12mil）。

通孔直徑不得小於0.3 mm（12 mil），焊盤單側不得小於6 mil（0.153 mm），且不限制大於8 mil（0.2 mm）（見圖3）。 這一點非常重要，必須在設計中加以考慮。

通孔間距（孔邊到孔邊）不應小於6mil，也不應大於8mil，這一點非常重要，必須在設計中加以考慮。

插入孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引脚。 建議0.6組件銷的尺寸應小於0.8，以防止加工公差導致難以插入。

插入孔（PTH）墊的外圈一側不應小於0.2mm（8mil）。 當然，越大越好（如圖2所示），這一點非常重要，必須在設計中加以考慮。

插入式孔（PTH）的孔間距（孔邊到孔邊）不得小於0.3mm。 當然，越大越好（如圖3所示），這一點非常重要，必須在設計中加以考慮。

從襯墊到輪廓線508mm（20MIL）。

SMD視窗開口的一側不得小於0.1mm（4mil）。

字元的寬度不能小於0.153mm（6mil），高度不能小於0.811mm（32mil）。 寬高比為5，即字元寬度為0.2mm，字元高度為1mm。

非金屬槽孔之間的距離不得小於1.6 mm，否則會大大新增銑邊的難度。

組件中沒有間隙，組件中也有間隙。 有間隙的總成間隙不應小於1.6（板厚為1.6）mm，否則會大大新增銑邊的難度。 工作板的尺寸取決於設備。 無縫裝配間隙約0.5mm，工藝側不得小於5mm。