PCB科技 - 降低印製板鍍金中金鹽消耗的方法

簡要介紹了降低PCB電路板鍍金過程中金鹽消耗的方法。

PCB是一種印刷電路板，根據預先確定的設計將點連接在公共基材上, 並已廣泛應用於各種電子電路元件中. PCB表面 處理可以確保印刷電路板在後續組裝和使用過程中的可焊性. 除了焊接和粘接强度的基本要求外, 表面處理工藝還需要滿足客戶對產品的一些特殊要求, 比如外觀, 顏色, 耐腐蝕性, 抗氧化性, 等.

隨著 PCB科技,客戶逐漸提高了印刷電路板的線寬和行距要求, 同時, 要求鍍層在基板上具有更好的可靠性. 隨著印刷電路板表面安裝科技的逐漸興起, 印刷電路板的連接墊和焊接墊要求具有良好的共面性和平整度.

為了滿足SMT的發展要求，各製造商不斷創新和改進印刷電路板的表面處理科技，包括電鍍科技。 金層具有耐腐蝕、高導電性、良好的焊接性、低且穩定的接觸電阻、耐高溫、柔軟和耐磨性的特點。 同時，金和其他金屬（如Co、Ni、Fe、In、Cd、Ag、Cu、Sd、Pd等）容易合金化，合金化後硬度更高，耐磨性更好。

然而，隨著黃金市場價格的上漲，鍍金成本已成為企業關注的重點。 本課題主要通過優化鍍金工藝參數、控制鍍金層厚度、提高鍍金均勻性和控制滴金時間來减少金鹽的消耗，節約鍍金成本。

電鍍金絲的金鹽消耗主要包括印刷電路板圖案的金層消耗和鍍液消耗。 如果鍍金層過厚或鍍液量過多，會造成金鹽的浪費，造成金鹽消耗無效的成本。

鍍金厚度控制

現時，鍍金層的厚度主要由生產說明書和備註的要求控制，幾乎沒有控制鍍金層厚度的上限。 鑒於這種現狀，可以製定內部鍍金厚度控制標準。 相關部門簽署了《鍍金層厚度控制內部聯系單》，在不影響生產板質量的前提下，有效控制設備和科技能力範圍內的鍍金層厚度上限。

過程參數控制

1藥劑穩定性控制

藥劑的穩定性是影響鍍金反應速率的决定性因素。 作為鍍金反應的主要消耗成分，金離子的濃度也會隨著生產消耗而波動。 金鹽濃度的波動反過來會導致鍍金反應速率的波動。 囙此，為了確保鍍金反應速率的穩定性，必須將金槽中的金鹽濃度保持在相對穩定的水准。 在藥劑穩定的前提下，鍍金參數的設定和調整將更加準確，鍍金層的厚度將更加穩定。 為了保持金罐中金鹽濃度的穩定性，必須注意以下兩點：

（1）保持生產記錄的準確性和完整性；

（2）保持金鹽補貨的及時性，遵循“少量、多次”的原則。

2參數控制標準化

批量板和批量板的交錯生產需要控制第一塊板的生產、批量板鍍金層的厚度以及添加金鹽的過程。

3鍍金層厚度監測措施

為確保監測效果，現製定以下監測措施。

（1）針對鍍金層厚度控制的內容，製定《金鹽成本節約項目監控錶》，製定《金鹽成本節約項目監控錶》，控制生產記錄的完整性、金鹽添加的及時性、第一道鍍金層的厚度控制， 對加金鹽後的批量板鍍金層厚度控制和參數調整進行了稽核，並對不符合項進行了分析和改進。

（2）改進了ERP鍍金層厚度數據。 從當前ERP系統得出的金鹽消耗數據部分不正確和不完整。 軟件需求錶必須提交給資訊中心完成模塊，以確保金鹽消耗數據準確完整。

（3）鍍金層厚度數據的統計分析

每週匯出ERP鍍金層厚度數據記錄，根據線路類型和鍍金厚度要求進行統計，分析各線路鍍金層厚度控制的實施情況和穩定性，分析並改進异常點。

優化電鍍均勻性

如果粗金絲的鍍金均勻性較低，將嚴重影響生產過程中鍍金層厚度的控制。 在生產過程中，為了滿足客戶的最小鍍金厚度要求，鍍金層往往較厚，造成金鹽的嚴重浪費。 為了優化厚鍍金液的均勻性，可以通過改變陽極鈦網在鍍液中的設置方法和位置來開始改進，並通過科技測試找到最佳解決方案。 同時，在鍍金過程中，對於相對較小的生產板，可以使用陽極擋板進行生產，這也可以顯著提高鍍金的均勻性。

减少罐內液體量

如果對時間的把握偏差較大，滴液時間不足會導致罐內液體量大，滴液時間過長會導致生產效率降低和產能浪費。

同時，如果新增振動裝置，附著在板面上的罐液在外力作用下可以更快滴出，可以有效减少罐液的攜帶量，縮短滴液時間，提高效率。 同時，在鍍金罐的滴液支架上新增輔助支架，使鍍金夾具與垂直方向形成45°角，可以加快板面罐液的滴液。 因為當生產板正常懸掛時，板下端的整個邊緣成為槽液在板表面的彙聚點。 傾斜和懸掛時，液體彙聚點位於板的角落，可以加快液體在板表面的彙聚和滴落。

總之, PCB工廠應掌握减少金鹽消耗的方法 PCB鍍金 降低生產成本.