PCB科技 - pcb科技的科技變革與發展

作為重要的電子連接器, PCB電路板 幾乎在所有電子產品中都有使用，被認為是“電子系統產品之母”.“其科技變化和市場趨勢已成為許多運營商關注的焦點.

電子產品現時呈現兩個明顯的趨勢，一個是輕短小，另一個是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成度、封裝、細微差异和多層次發展方向發展，對高端板和HDI的需求不斷增加。

送電線路板佈線長度高，電路阻抗低，高頻高速運行，性能穩定，可以承擔更複雜的功能，電子技術向高速、高頻、多功能、大容量發展是必然趨勢。

特別地, 大規模集成電路的深入應用將進一步推動高精度、高强度印刷電路板的發展. 現時, 8層以下的PCBA主要用於家用電器, 程序控制系統, 桌上型電腦和其他電子產品, 而高性能的多通道服務器, 航空航太和其他高端應用需要超過10個 PCB層.

以服務器為例。 單向情况下，雙向服務器PCB板通常在4-8層之間，而高端服務器板（如4和8）需要16層以上，背板需要20層以上。

高性能覆銅已逐漸成為一種趨勢。 電子行業的快速發展也帶來了電子產品浪費造成的污染問題。

研究實驗表明，含有鹵素化合物或樹脂作為阻燃劑的電子產品（包括印刷電路板基板）在垃圾焚燒過程中會產生有害物質。 同時，隨著PCB電路板下游需求的增長和差异化，汽車電子、led等快速發展的領域對覆銅資料提出了特殊的要求。

對無鹵、無鉛、高玻璃化轉變溫度、高頻和高熱傳導率等高性能特種覆銅板的需求不斷增加：環保資料發展迅速。 隨著國家環保意識的覺醒，環保審查變得越來越嚴格，世界各地都頒佈了限制在印版上使用鹵素的法律法規。 自2008年初以來，在國際主要工廠無鹵計畫的推動下，電子行業一直呼籲加强無鹵呼籲。 綠色和平組織將推出一款新的綠色電子產品，每季度排名一次，索尼、東芝、諾基亞、蘋果等眾多電子巨頭對無鹵板的需求越來越強勁。

小間距LED具有無縫集成的優勢, 良好的顯示效果, 使用壽命長. 近年來, 他們已經開始滲透並迅速成長. 關聯地, 他們對高導熱銅板的需求也成為熱點. 汽車電路板對產品品質和可靠性有非常嚴格的要求, 更多的人使用特殊的能源資料來鍍銅. 汽車電子是PCBA的重要下游應用. 汽車電子產品必須首先滿足汽車的特性. 作為一種交通工具, 它們對溫度適應性有更高的要求, 氣候, 電壓波動, 電磁干擾, 振動, 等. 這對汽車PCB資料提出了更高的要求，並使用了更多的特殊能源. Materials (such as high Tg 材料, CAF (compressed asbestos fiber) 材料, 厚銅資料和陶瓷材料, 等.) PCB多層銅 包層.