精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
具有3層或更多PCB的產品稱為 多層PCB. 傳統的雙面板是匹配零件的密集裝配. 不可能在有限的電路板表面上放置如此多的元件和由此衍生的大量線路, 所以有多個層次. PCB板的發展.
此外，美國聯邦通信委員會（FCC）宣佈，自1984年10月以來，市場上的所有電力產品必須“接地”，以消除干擾的影響，如果它們涉及電傳通信者或參與網絡連接的人。 然而，由於板面積不足，PCB佈局將具有“接地”和“電壓”兩種功能的大銅表面移動到內層，導致四層PCB板的快速崛起，這也擴展了阻抗控制要求。
原來的四層PCB板大多陞級為六層PCB板。 當然，由於高密度組裝，高級多層PCB板也在新增。 本章將討論多層PCB板的內層生產和注意事項。
生產過程
根據不同的產品，有3種工藝
A、列印和蝕刻
發送-對準孔-銅表面處理-圖像傳輸-蝕刻-剝離
B、蝕刻後沖孔
發送-銅表面處理-圖像傳輸-蝕刻-剝離膜-工具孔
C、鑽孔和面板
發送-鑽孔-通孔-電鍍-圖像傳輸-蝕刻-剝離
問題
發送資料是根據預生產設計規劃的工作尺寸，根據BOM切割基板。 這是一個非常簡單的步驟，但必須注意以下幾點：
A、切割方法會影響切割尺寸
B、考慮邊緣和圓角對圖像傳輸成品率過程的影響
C、方向應相同，即經紗方向與經紗方向相反，緯度方向與緯紗方向相同
D、下道工序前烘烤尺寸穩定性考慮
銅表面處理
在印刷電路板製造過程中，無論是哪一步，銅表面的清潔和粗化效果都關係到下一道工序的成敗，囙此看起來很簡單，但實際上有相當多的知識。
A、需要銅表面處理的工藝如下
a、幹膜壓制
b、內層氧化處理前
c、鑽孔後
d、化學銅之前
e、鍍銅前
f、在綠色油漆之前
g、噴錫前（或其他焊盤處理程式）
h、鍍鎳前的金手指
本節討論了a.c.f.g等過程的最佳處理方法（其餘部分是過程自動化的一部分，不需要獨立）
B、處理方法
現時的銅表面處理方法可分為3種類型：
a、刷塗方法
b、噴砂
c、化學方法
以下是對這3種方法的介紹
疾馳的
a、刷輪的有效長度必須均勻使用，否則容易造成刷輪表面高度不均勻
b、必須進行刷痕實驗，以確定刷深度和均勻性的優勢
a、低成本
b. 這個 電路板製造 過程很簡單, 以及靈活性的缺點
a、薄電路板不容易實現
b、基材拉長，不適用於內板
c、當刷痕較深時，很容易導致D/F粘附和滲透
d、存在殘留膠水的可能性
噴砂
使用不同資料的細石（通常稱為浮石）作為研磨資料的優點：
a、表面粗糙度和均勻性優於刷塗法
b、更好的尺寸穩定性
c、它可以用於薄板和細線。 缺點：
a、浮石很容易粘附在表面
b、機器維護不容易
化學法（微蝕刻法）
圖像傳輸
列印方法
自從電路板起源到現時的高密度設計，它一直與絲網印刷或絲網印刷直接密切相關，所以被稱為“印刷電路板”。 現時，除了在電路板中應用數量最多外，其他電子行業仍有厚膜混合電路（混合電路）、片式電阻器（片式電阻）和表面貼裝（表面貼裝）錫膏印刷也有很好的應用。
由於近年來電路板的高密度和高精度要求，印刷方法已無法滿足規範要求，囙此其應用範圍正在逐漸縮小，而幹膜法已經取代了大多數影像轉移生產方法。 以下內容仍可用於列印封面過程：
a、單面電路，防焊接（批量生產大多採用自動列印，下同）
b、單面碳墨或銀膠
c、雙面電路，防焊接
d、濕膜印刷
e、大內銅表面
f、文字
g、可剝離連結
此外，印刷科技人員的培訓難度大，薪水高。 幹膜法的成本逐漸降低，囙此兩者的增長和下降是明顯的。
A、絲網印刷概論
下麵簡要介紹了絲網印刷中幾個重要的基本要素：網、網、乳液、曝光機、印刷機、刮刀、油墨、烘箱等。
a、網狀資料
（1）根據資料的不同，它可以分為絲綢、尼龍、聚酯、不銹鋼等。最常用的電路板是後3種。
（2）織造方法：最常用和最常用的是平紋組織。
（3）網格、厚度、直徑和開口之間的關係
開場白：
網格數：每英寸或每釐米的開口數
鋼絲直徑：網狀編織鋼絲的直徑
厚度：有六種厚度規格，輕微（S）、中等（M）、厚（T）、半重型（H）、重型（HD）、超重型（SHD）
b、荧幕類型（模具）
（1）. 直接範本
將光敏乳膠均勻地直接塗在網格上。 乾燥後，將框架放置在曝光設備的表面上，並用原稿膠片覆蓋，然後抽真空使其接近光敏膠片。 經過開發，它成為可列印荧幕。 通常，乳膠的使用次數取決於列印厚度。 該方法耐用、穩定，用於大規模生產。 但是，生產速度較慢，當厚度過厚時，由於厚度不均勻，可能會出現分辯率較差的情况。
（2）. 間接模具（間接模具）
曝光和顯影感光板膜，以從原始膜轉移圖形, 然後將具有現有圖形的平板膜粘貼在網格表面上. 冷空氣乾燥後, 撕下透明載體保護膜以形成間接網絡. 版本. 厚度均勻, 分辯率很好, 而且生產速度很快. 它主要用於 PCB樣本 和小規模生產
