PCB科技 - 高密度多層PCB的難度增加

近年來, 智能手機和平板電腦已成為推動電腦技術不斷優化的重要產品. 產品不僅變得更薄更輕, 它們的功能沒有减弱, 甚至他們的表現, 存儲容量, 產品電池壽命每次可以翻倍甚至倍增. 除了電晶體科技在3D IC和高端異質封裝技術中的集成效應, 另一個是陞級 PCB載體科技 應對新組件、更小尺寸和更窄內部空間挑戰的能力. .

電路板對電子行業有著巨大的影響

印刷電路板（PCB）在承載大量電子元件和構建元件傳導電路中起著關鍵作用。 PCB也成為電子產品不斷進化和陞級的重要組成部分！ PCB電路的生產主要分為兩種方法。 基本上，印刷電路板本身必須有一個絕緣載體板。 載體板的資料决定了PCB電路板本身的强度、絕緣效果和基本電力效能，導線可以通過兩種不同的生產方法進行添加和構造：加法或減法。

軟板？ 硬紙板使用條件的不同優勢

電路添加方法是通過在基板上對物理電路進行金屬電鍍、氣相沉積或導電資料添加來實現； 減法是在已覆蓋金屬導體層的基板上採用印刷電路圖。 非印刷無線電路塊的金屬被化學溶劑腐蝕並去除以形成電路。

從單層到雙層甚至多層，測試製造和化學加工的精度

通常，基材的導電層（電路）結構可以設定在基板的上下側，上下側電路線的連接線和導電線通過鑽孔和電鍍穿過孔中的線形成。 隨著電子產品行業對高精度和高複雜性集成電路的需求，也導致了多個剛性電路板的堆疊，以及電路層和層之間的傳導連接和鍵合設計，以構建更複雜的多層板結構。

多層PCB 可以有效簡化基板的尺寸和面積. 尤其是集成電路科技的高度集成組件, 電路載波甚至可以將傳統電路的頻譜降低幾到幾十倍, 這已經成為電子產品積極收縮和優化的關鍵設計趨勢.

多層板和高密度PCB的集成設計不僅在產品技術上比傳統電路板高得多，而且在產品利潤上也比傳統產品高，但隨之而來的問題相對較多。

囙此，儘管高密度多層板具有高利潤、高資料積累和减少的優點，但衍生的測試和驗證工作將更加複雜，要求也更高。 精度和資料溫度變化也需要通過基板資料。 優化並提供高穩定性和耐溫度變化能力，可以使終端電子產品更好地滿足設計要求。

金屬層資料的選擇會影響電路的電力效能

除了基板的資料特性外，放置在基板上的金屬層也是電路板整體效能的關鍵。

電流電路板主要由電路和圖形組成。 通常，電路和圖案是一起製作的，基材的絕緣板本身確定了每一層（電介質層（電介質））的絕緣電效能。 載體板的每一層用於通過通孔/過孔形成應用電路連接。 一般來說，較大的通孔用於需要插入式焊接的電子元件，電路板也將不導電。 表面安裝電子元件的安裝和焊接孔。

採用板材加工進行表面處理，以提高電路板的穩定性和耐久性

如果空氣潮濕，複合板本身很容易因吸濕而發生突變和變形，變形過程可能導致導線斷裂或接觸不良。 為了延長電路板的壽命，通常在電路板的未焊接表面或電路板的表面上添加一層環氧樹脂，或添加參攷資訊，例如絲印元件的名稱和位置、電路板的版本號和製造日期。

由於電路板的銅表面和導電金屬表面直接與空氣接觸，囙此極易導致問題，例如板氧化、錫負載不良或銅箔因氧化變形而剝落。 通常，電路板完成後仍在空載板上。 有必要在需要腐蝕錫的金屬表面上添加一層抗氧化保護層，例如，噴塗錫（熱風焊料整平；HASL）、化學鎳金（化學鍍鎳/浸沒金；ENIG）、浸沒銀（浸沒銀；ImAg）、浸沒錫（浸沒錫）或有機可焊性防腐劑（OSP），以保護金屬觸點。

至於成品電路板的驗證，由於電路板制造技術檢查點繁瑣，為了使產品更精密，减少缺陷零件的數量，應定期維護和清潔工藝設備，以保持穩定的生產條件，並且生產必須在高清潔度環境中進行。 避免成品中出現錯誤。

電路板處理是一種多通道化學液體浸泡和處理操作。 設備必須保持資料的自動溫度、定時和固定速度處理。 同時，該過程需要根據液體資料的pH值隨時添加化學品，以保持化學浸漬資料的組成穩定性。

除了標準化製造過程以保持產品品質外，產品品質還必須依賴於高清潔度環境，以避免資料污染。 例如，生產線可以在無塵環境中加工，液體光刻膠生產線必須具備濾塵和板表面除塵條件。 執行PCBA處理。

生產的各個階段都要密切注意加工，以保持一致的質量，减少生產缺陷

為了保持後端工件的輸出質量，在各PCBA加工段的工藝處理中，品質問題不容忽視。 過程中的缺陷和最終產品的質量也會受到很大影響。 製造過程的每個階段都需要實施首件產品測試、最終產品測試和中間產品抽樣監測，以維護產品PCBA加工質量監督。

在鑽孔過程中，可以使用銷規檢查孔徑狀態，以驗證首件產品的質量。 電鍍過程可以使用手掌型孔銅測厚儀來檢查鍍銅厚度，並用薄片檢查孔的銅密度。與內層的結合情况確保了電鍍孔的質量。 鍍銅板封邊後，去除玻璃纖維、樹脂和灰塵，平整銅表面，並用砂帶機去除銅凸點和凹痕。

同時，大批量生產配備機器視覺輔助，輔以用於工件檢查的自動光學傳送帶，多層板的層間對準可以與X射線匹配，以確認對準精度。 此外，自動光學檢查可用於比較和分析原始電路圖，以防止工件的固定斷開、電路短路或電路間隙問題。

在錫掩模工藝中對裸銅進行酸洗、刷塗和微蝕後，需要去除銅表面上的氧化層和微銅粉，並且可以新增銅箔表面本身的粗糙度，以提高油墨錫掩模的附著力。， 同時提高電路板的保護能力。 在印刷階段，可以目視檢查油墨均勻性。 電路板烘烤後，必須用薄膜測厚儀量測塗層油墨的厚度。

在多層板壓制階段, 關鍵是溫度和壓力控制. 達到最佳衝壓效果, 兩階段處理可用於延長兩階段熱壓時間，以增强硬度, 板的平整度和銅質. 箔片的附著力. 決賽 電路板產品 驗證通常可以通過CAM數據輸出, 並使用自動夾具軟件構建夾具的生產程式, 並通過夾具快速檢測和選擇有缺陷的工件.