PCB科技 - PCBA加工中品質保證的關鍵節點

PCBA勞動力 資料是一站式服務, 其中包含許多連結, 每個環節都會對最終產品的質量產生影響. 讓我們談談中的幾個重要節點 PCBA勞動力 以及確保質量的資料：

1、貼片加工

SMT晶片加工中錫膏印刷的系統品質控制和回流焊接溫度控制的細節是PCBA製造過程中的關鍵節點. 同時, 用於具有特殊和複雜工藝的高精度電路板的印刷, 雷射模具需要根據具體情況使用，以滿足更高的質量和加工要求. 根據 PCB製造 要求和客戶產品特性, 一些可能需要新增U形孔或减少鋼網孔. 鋼絲網需按PCBA加工工藝要求進行加工.

其中, 回流爐的溫度控制精度對於焊膏的潤濕和模具焊接的牢固性非常重要, 並可根據正常SOP操作指南進行調整. 為了最大限度地减少 PCBA補丁 SMT連結中的處理. 此外, 嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷.

二、DIP插入式焊後

DIP挿件後焊是電路板加工階段最重要也是最後一道工序。 在DIP插入式後焊過程中，考慮波峰焊的爐夾具非常重要。 如何使用爐夾具來大幅度提高成品率，减少連續錫、少錫和缺錫等焊接缺陷，並根據客戶產品的不同要求，PCBA加工廠必須不斷總結實踐經驗，實現工藝的科技陞級。

3、測試和程式啟動

可製造性報告是在收到客戶的生產契约後，我們應該在整個生產之前進行的評估工作。 在之前的DFM報告中，我們可以在PCB加工之前向客戶提供一些建議。 例如，在PCB上設定一些關鍵測試點（測試點），用於在PCB焊接測試和後續PCB處理後對電路的連續性和連接性進行關鍵測試。 在條件允許的情况下，您可以與客戶溝通，提供後端程式，然後通過燃燒器將PCBA程式燒錄到覈心主IC中。 這樣，通過觸摸動作可以更簡潔地測試電路板，從而可以測試和檢查整個PCBA的完整性，並及時發現缺陷產品。

四、PCBA測試

此外, 許多尋求PCBA包材一站式服務的客戶也有以下要求： PCBA後端 測試. The content of this kind of test generally includes ICT (circuit test), FCT (function test), burn test (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等.