PCB科技 - PCBA貼片加工品質控制要點

品質控制點 PCBA補丁 處理

1、貼片組裝

SMT晶片加工中錫膏印刷的系統品質控制和回流焊接溫度控制的細節是PCBA製造過程中的關鍵節點. 同時, 用於特殊複雜工藝的高精度電路板的印刷, 雷射模具需要根據具體情況使用，以滿足更高的質量和加工要求. 根據 PCB製造 要求和客戶產品特性, 一些可能需要新增U形孔或减少鋼網孔. 鋼絲網需按PCBA加工工藝要求進行加工.

其中，回流爐的溫度控制精度對於錫膏的潤濕和範本焊接的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。 為了儘量減少SMT連結中PCBA貼片處理的質量缺陷。

此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。

二、DIP插入式焊後

DIP挿件後焊接是電路板加工階段最重要也是最後的過程。 在DIP插入式後焊過程中，考慮波峰焊的爐夾具非常重要。 如何使用熔爐夾具大大提高成品率，减少連續錫、少錫和缺錫等焊接缺陷，並根據客戶的不同要求實現工藝陞級。

3、測試和程式啟動

可製造性報告是在收到客戶的生產契约後，我們應該在整個生產之前進行的評估工作。 在之前的DFM報告中，我們可以在PCB加工之前向客戶提供一些建議。 例如，在PCB上設定一些關鍵測試點（測試點），用於在PCB焊接測試和後續PCB處理後對電路的連續性和連接性進行關鍵測試。 在條件允許的情况下，您可以與客戶溝通，提供後端程式，然後通過燃燒器將PCBA程式燒錄到覈心主IC中。 這樣，通過觸摸動作可以更簡潔地測試電路板，從而可以測試和檢查整個PCBA的完整性，並及時發現缺陷產品。

四、PCBA製造測試

此外, 許多尋求一站式PCBA處理服務的客戶也要求 PCBA後端 測試. The content of this test generally includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等.

以上四點是我們在PCBA貼片處理中必須注意的四個主要問題。 這些也是曼聯電子編輯今天與你們分享的一些主要內容和連結。