PCB科技 - AOI測試技術做什麼

正在進行中 PCB複製, 尤其是複製一些高精度電路板時, 測試是必不可少的步驟, 只有測試才能評估這些PCB複製板是否合格. 眾所周知, 電路板複製中最常用的測試設備是飛針測試儀和測試架測試. 事實上, 還有一個電子測試儀叫AOI. AOI是近幾年才出現的一種新型測試技術, 但它發展迅速. 現時, 許多製造商已經引進了AOI測試設備. 自動檢查期間, 機器自動掃描 PCB板 通過攝像機, 收集影像, 將測試的焊點與資料庫中的合格參數進行比較, 圖像處理後, 檢查PCB複製板上的缺陷, 並使用顯示或自動標記來識別缺陷顯示/標記出來讓科技人員修理.

1、實施目標：AOI的實施有以下兩個主要目標：

（1）最終質量。 監控產品離開生產線時的最終狀態。 當生產問題非常清楚時，產品組合很高，數量和速度是關鍵因素，這一目標是首選。 AOI通常放置在生產線的末端。 在此位置，設備可以生成範圍廣泛的過程控制資訊。

（2）過程跟踪。 使用檢查設備監控生產過程。 它通常包括詳細的缺陷分類和部件放置偏移資訊。 當產品可靠性很重要時，低組合大批量製造和穩定的組件供應，製造商優先考慮這一目標。 這通常需要將檢測設備放置在生產線上的多個位置，即時監測具體的生產條件，並為生產過程的調整提供必要的依據。

放置位置儘管AOI可以在生產線上的多個位置使用，並且每個位置都可以檢測到特殊缺陷，但AOI檢查設備應放置在能够儘快識別和糾正大多數缺陷的位置。

2、主要檢查部位有3個：

（1）錫膏印刷後。 如果錫膏印刷工藝符合要求，ICT發現的缺陷數量可以大大减少。 典型的印刷缺陷包括：A.焊盤上的焊料不足。 B、焊盤上的焊料過多。 C、焊料與焊盤的對準不良。 D、焊盤之間的焊接橋。

在ICT中，與這些情况相關的缺陷概率與情况的嚴重性成正比。 少量的錫很少會導致缺陷，而嚴重的情况下，例如根本沒有錫，幾乎總是會導致ICT缺陷。 焊料不足可能是部件缺失或焊點開路的原因。 然而，在决定將AOI放置在何處時，需要認識到組件損失可能是由於其他原因造成的，這些原因必須包括在檢查計畫中。 對該位置的檢查最直接地支持過程跟踪和表徵。 該階段的定量過程控制數據包括印刷膠印和焊料體積資訊，還生成了印刷焊料的定性資訊。

(2) Before reflow soldering. 在將元件放置在電路板上的錫膏中後，在 PCB電路板 被送入回流爐. 這是檢驗機的典型位置, 因為錫膏印刷和機器放置的大部分缺陷都可以在這裡找到. 在此位置生成的定量過程控制資訊提供了有關高速晶片機和精細間距元件放置設備校準的資訊. 該資訊可用於修改部件放置或訓示需要校準放置機器. 該位置的檢查滿足過程跟踪的目標.

（3）回流焊後。 檢驗在SMT工藝的最後一步進行。 這是當前AOI最流行的選擇，因為所有的程式集錯誤都可以在這個位置找到。 回流焊後檢查提供了高度的安全性，因為它可以識別由錫膏印刷、元件放置和回流焊過程引起的錯誤。