PCB科技 - 多層PCB在工業上的優勢是什麼

今天到處都是PCB, 它們是大多數電子產品的覈心. 隨著設備變得越來越複雜, 囙此，PCBA變得越來越複雜. 從靈活到不規則, 有一系列的PCBA. 雖然功能有限的電子設備可用於 單層PCB, 多層PCB的指數增長. 根據定義, 多層印刷電路板由雙面電路板層組成，它們之間具有熱保護和絕緣. 層之間的電力連接通過各種通孔實現, 產生複雜的多層PCB.

多層PCB在工業上的優勢是什麼

由於應用的複雜性，當前的PCB範圍可以從4層到12層。 多層PCB有許多優點：

尺寸：多層PCB由於其尺寸小，囙此具有額外的優勢，因為它們非常適合使用

重量輕：小型PCB也減輕了重量。 這尤其正確，因為單層和雙層PCB需要多個連接器，這新增了重量並限制了移動性。

可靠性：通常多層PCB的可靠性是高品質的。

耐久性： 多層PCB 具有很高的耐用性，因為它們可以承受施加在其上的熱量和壓力.

靈活性：對於使用柔性結構科技的組件，柔性多層PCB特別適合需要一定彎曲度的應用。

功能强大：多層印刷電路板通常具有高密度，更大的容量和速度

單連接點：對於單連接點，多層PCB有利於尺寸和重量約束。

由於所有這些優點，多層PCB是他的首選，尤其是隨著更大的功能和更小的尺寸逐漸成為標準。

所有這些並不是說多層PCB沒有任何缺點。 在很大程度上，與單層PCB相比，多層PCB具有更高的成本和更長的設計時間。 多層PCB還需要有豐富經驗的熟練設計師，囙此他們可以克服與串擾和阻抗相關的問題。 在高效設計中，電路板的功能會直接受到影響。 多層板還需要新增生產時間，囙此需要較低的周轉率。

然而，它們改進的功能不僅涵蓋了與多層板相關的許多缺點。 至於成本的新增，隨著科技的進步，成本只會降低。

然而，即使使用多層PCB，也必須確保使用盡可能多的層，而不是使用奇數層的PCB。 這是由許多因素造成的，包括但不限於成本效益：

奇數PCB的低成本效率

奇數的代價是無效的。 這些層源於這樣一個事實，即創建奇數層PCB的過程從創建均勻分層的PCB開始，然後蝕刻掉不需要的層。 正如流程所示，這會導致大量浪費，從而導致成本效率低下

翹曲

除了成本方面外，蝕刻還產生了產生的翹曲層。

一面有銅，另一面沒有銅, 冷卻速率不同, 這會給 PCB電路板.

蝕刻的效果是，它使兩面（一面有銅，一面沒有）具有不同的重量，這新增了電鍍不足或過量的風險。

出於上述所有原因，除非有具體和令人信服的原因，否則不建議使用奇數層。