PCB科技 - PCB電路板焊接的常見不良特性

PCB焊接 加工廠家在焊接電路板的過程中總是會遇到各種各樣的問題. 其中, 貧窮的原因有很多 PCB焊接. 以下是一些常見的電路板焊接缺陷, 外觀特徵, 危害, 和原因分析. .

1、PCB虛擬焊接

1、外觀特徵：焊料與元件引線或銅箔之間有明顯的黑色邊界，焊料向邊界凹陷。

2.、危險：工作不正常。

3、原因分析

1) The leads of PCB組件 未清潔, 鍍錫或氧化.

2）印刷電路板不乾淨，噴塗的助焊劑質量較差。

2、焊料堆積

1、外觀特徵：焊點結構疏鬆，呈白色，無光澤。

危險：機械強度不足，可能存在虛焊。

3、原因分析

1）焊料質量不好。

2）焊接溫度不够。

3）當焊料未固化時，部件的引線變松。

3、焊料過多

1、外觀特徵：焊料表面為凸面。

危險：廢焊料，可能含有缺陷。

3、原因分析：退焊太遲。

四、焊料太少

1、外觀特徵：焊接面積小於焊盤的80%，焊料未形成光滑的過渡表面。

2、危險：機械強度不足。

3、原因分析

1）焊料流動性差或過早取出焊料。

2）通量不足。

3）焊接時間太短。

五、松香焊接

1、外觀特徵：焊縫中含有松香渣。

2、危險：力量不足，傳導不良，有時開關。

3、原因分析

1）焊工太多或已失敗。

2）焊接時間不足，加熱不足。

3）未去除表面氧化膜。

六、過熱

1、外觀特徵：白色焊點，無金屬光澤，表面粗糙。

2、危害：墊子易脫落，强度降低。

3、原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。

七、冷焊

1、外觀特徵：表面呈豆腐狀顆粒，有時有裂紋。

2、危害：强度低、導電性差。

3、原因分析：焊料在固化前會抖動。

8、滲透性差

1、外觀特徵：焊料與焊接部位接觸過大，不光滑。

2、危險：低强度、不可用或間歇性開關。

3、原因分析

1）焊件未清理。

2）通量不足或質量差。

3）焊件未完全加熱。

九、不對稱

1、外觀特徵：焊料不流過焊盤。

2、危害：力量不足。

3、原因分析

1）焊料流動性差。

2）通量不足或質量差。

3）加熱不足。

十，鬆開

1、外觀特徵

導線或元件引線可以移動。

2、危害

不良或不導電。

3、原因分析

1）鉛在焊料凝固之前移動，並形成間隙。

2）鉛加工不良（不良或未潤濕）。

十一，磨尖尖端

1、外觀特徵：鋒利。

2、危害：外觀不良易造成牽線。

3、原因分析

1）焊劑太少，加熱時間太長。

2）烙鐵抽空角度不當。

12、橋樑

1、外觀特徵：相鄰導線連接。

危險：電力短路。

3、原因分析

1）焊料過多。

2）烙鐵抽空角度不當。

13、針孔

1、外觀特徵：目測或低功率放大器可見孔洞。

2、危害：强度不足，焊點容易腐蝕。

3、原因分析：引線與焊盤孔間隙過大。

14、氣泡

1、外觀特徵：引線根部有吸焰焊料凸起，內部有空腔。

2、危害：暫時傳導，但長時間易造成傳導不良。

3、原因分析

1）導線和焊盤孔之間的間隙很大。

2）鉛滲透性差。

3）堵住通孔的雙面板焊接時間長，孔內空氣膨脹。

15、銅箔翻轉

1、外觀特徵：銅箔從印刷電路板上剝落。

2. 危害： PCB印製板 已經損壞.

3、原因分析：焊接時間過長，溫度過高。

16、剝離

1、外觀特徵：焊點從銅箔（不是銅箔和印製板）上脫落。

2、危險：斷路。

3、原因分析：焊盤金屬鍍層不良。