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PCB科技 - PCB焊接缺陷的成因分析

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PCB科技 - PCB焊接缺陷的成因分析

PCB焊接缺陷的成因分析

2021-10-21
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Author:Downs

主要有3個因素會導致 PCB電路板 焊接

1.PCB孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差將導致虛假焊接缺陷,這將影響電路中元件的參數,導致多層板元件和內部導線的傳導不穩定,導致整個電路發生故障。

所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性,即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有:

(1)焊料的成分和性質。

焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制,以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

電路板

助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽來幫助焊料潤濕待焊接電路的表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑.

(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。

如果溫度過高,焊料擴散速度將新增。 此時,它將具有高活性,這將導致電路板和焊料的熔融表面快速氧化,導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板和元件在焊接過程中扭曲,以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷。 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的。 由於電路板自身重量的下降,大型PCB也會變形。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件很大,隨著電路板冷卻,焊點將長期承受應力,焊點將長期承受應力。 焊接開路。

3. PCB設計 affects welding quality

In the PCB佈局, 電路板尺寸過大時, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增; 這些線路相互干擾, 例如電路板的電磁干擾. 因此, PCB板設計必須優化:

(1)縮短高頻部件之間的接線,减少EMI干擾。

(2)重量較大(如大於20g)的部件應使用支架固定,然後進行焊接。

(3)加熱部件應考慮散熱問題,以防止部件表面上的大ÎT引起的缺陷和返工,並且熱部件應遠離熱源。

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, 囙此,它不僅美觀,而且易於焊接, 適合批量生產. 最好的 PCB設計 是一個4:3的矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 電路板長時間加熱時, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.