PCB科技 - PCB電子線路板生產工藝

這個 PCB行業 一般按訂單生產. 在生產過程中, 由於工藝或客戶要求，需要進行生產變更, 如改變工藝路線. 以這種管道, 必須在系統中進行更改. 此外, for each production resource (work center), 它通常根據預定的比例進行操作, 規模可以根據具體情況進行調整, 這使得計畫和安排變得困難. 此外, 在 PCB 工業, 產品所需的資料只有少數是有形的, and most 材料 (including some important 材料) cannot be directly reflected in 這個 product. 因此, 構建BOM錶也更複雜.

過程大致如下

1開放資料

把你買的銅片像紙一樣切成卷，然後切成不同尺寸的小銅片。

2內部列印

內層電路板印刷，PCB板的內層電路印刷在切割的銅片上。

3壓制

在上一個過程之後，有一個內部電路板。 為了保護該電路，需要在其正面和背面壓一層資料，以防止電路損壞。 記不起資料的名稱。

4鑽孔

當我們打開箱子時，我們看到電腦主機板上有許多電子元件。 這些組件需要在板上固定孔。 這個過程是在板上鑽孔，就像我們通常看到修路工使用機器在地面上鑽孔一樣。 洞是一樣的。 根據衝床打捆針的磨損部位，該公司必須每年支付費用更換損壞的打捆針。

第5比特

孔中使用銅。 效果明顯。 新沖孔可能會被後續工藝損壞。 銅具有相對較大的承載能力來保護這些孔。 為什麼不使用其他元素？ 它裡面有知識，沒有一句話可以解釋，背後有一個鋅交叉的過程。

6外部線路

最後，可以進行外部電路板的列印。

7電鍍

在上面塗一層錫並蝕刻。 我記不起具體內容了。

8半試驗

半成品的測試將從這裡開始。 如果內部線路出現問題，必須及時修復。 一些客戶要求不允許維修，直接報廢。 報廢後，這塊板上有銅資料，可以回收（通過化學反應選取）。

9焊接掩模

10噴錫

11文字

根據客戶要求，在黑板上雕刻文字。 在現代生產中，OEM生產非常常見，通常用油墨將客戶要求的文字列印在紙板上，然後在高溫烘培室中進行烘培。

12成型

13%成品測試

14%檢驗成品檢驗

15包

16貸款

生產 PCB板 是流水線生產嗎. 切割過程可以嚴格控制, 但在中間控制並不容易. 經過數千次的努力, 幾乎不可能辨認出銅片的原始外觀. WIP可以在每個過程的中間進行嚴格控制, 這樣我們才能知道它最終能否按時交付. 的輸出 PCB板 is calculated in feet (units of area), 不是數量.

控制在製品的方法稱為檢查點。 例如，在流程8的位置設定一個檢查點，以檢查到目前為止有多少合格產品。 如有异常，應調查原因，及時補充切削資料並投入生產。

添加PCB的基本知識、含義。

印刷電路板是資訊和電子產業最基本的組成部分, 在電子元器件行業中屬於電子元器件行業. 根據層數, PCB is divided into single-sided board (SSB), 雙面 board (DSB) and multi-layer board (MLB); according to flexibility, PCB is divided into rigid printed circuit board (RPC) and 靈活的 printed circuit board ( FPC). 行業內研究, the PCB行業 通常細分為六大細分：單面, double-sided, 傳統多層膜, flexible, HDI (high-density sintered) board, 並根據上述基本分類對基板進行封裝 PCB產品. industry.