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1., PCB電路板 term Acceleration rapid reaction (through-hole plating, 化學銅, direct plating)
泛指各種化學反應，如果加入某些促進劑，反應可以加速。 狹義上是指電鍍通孔（PTH）的過程，活化反應後，在快速鍍液中，用酸（如硫酸或含氟酸等）剝離吸附的鈀膠體的外殼，以暴露與銅離子直接接觸的活性鈀金屬， 在處理反應之前獲得化學銅層。
2、促進劑、促進劑（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
指能够加速化學反應的添加劑。 電路板術語有時可以與Promotor互換使用。 對於要浸漬的樹脂，某種促進劑也參與其a階段。 在PTH工藝中，當錫鈀膠體落在基板的孔壁上時，需要用酸溶解外部的錫殼，以便鈀可以直接與化學銅反應。 化學試劑”。
3、活化（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
通常指化學反應開始時所需的興奮狀態。 狹義上講，它是指鈀膠體在PTH過程中附著在非導電孔壁上的過程，這種鍍液稱為活化劑。 還有一個類似的詞表示活動，指的是“活動”。
4、活化劑活化劑（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
在 PCB行業, 它通常指助焊劑中的活化成分, 如無機氯化鋅或氯化銨, 和有機鹵化氫胺或有機酸, 等., 它可以幫助“松果油酸”在高溫下處理焊接金屬表面. 進行清潔工作. 這些添加劑被稱為活化劑.
5、背光（背光）背光方法（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
是一種放大的目視檢查方法，用於檢查電鍍通孔銅壁的完整性。 該方法是從一定方向小心地將孔壁外的基板减薄以接近孔壁，然後使用樹脂半透明的原理將薄基板的光注入背面。 如果化學銅孔壁的質量完好無損，並且沒有孔或針孔，則銅層必須能够阻擋光線，並在顯微鏡下顯示為深色。 一旦銅壁上有一個孔，必須有一個要觀察的光斑，可以放大並拍照作為證據，稱為“背光檢查法”，也稱為穿透光法，但只能看到孔壁的一半。
6、桶孔壁、桶鍍（通孔鍍、化學鍍銅、直接鍍）
通常在電路板上用於訓示PTH的孔壁，例如桶形支架，這意味著銅孔壁已損壞。 然而，在電鍍過程中，它被用來表示“滾鍍”。 它是將許多要電鍍的小零件堆疊在一個可旋轉的電鍍桶中，並相互接觸以與隱藏在其中的軟零件重疊。 連接性陰極導電杆。 在操作過程中，小零件可以上下垂直捲繞電鍍。 這種滾鍍所用的電壓大約是普通電鍍的3倍。
7、催化劑（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
“催化”是在一般化學反應之前添加到每個反應物中的額外“導入劑”，以便所需反應能够順利進行。 在電路板行業中，它具體指的是PTH工藝，在該工藝中，“氯化鈀”浴“啟動和催化”非導體板，並為化學鍍銅埋下生長的種子。 然而，這個學術術語現在更通俗地稱為“啟動”（Activation）或“成核”（Nucleating），或“播種”。 此外，Catalyst，其正確翻譯為“Catalyst”。
8、螯合物（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
在一些有機化合物中，一些相鄰原子上存在冗餘的“電子對”，這些電子對可以與外來二價金屬離子（如Ni2+、Co2+、Cu2+）形成一個環，類似於螃蟹，兩個大的裂開爪就像將异物夾在一起，這稱為刺效應。 具有此功能的化合物稱為螯合劑。 如EDTA（乙二胺四乙酸）、ETA等是常見的螯合劑。
9、周向分離環形孔（鍍通孔、化學鍍銅、直接鍍）
電路板的電鍍通孔銅壁具有提供插入式焊接和層間互連（互連）的功能。 孔壁完整性的重要性不言而喻。 環形孔的原因可能是缺乏PTH，不良的錫和鉛鍍層導致孔未被充分覆蓋，並且孔也被腐蝕。 質量上的嚴重缺陷。
10、膠體（通孔電鍍、化學鍍銅、直接電鍍）
是一種流體中物質的分類，如牛奶、渾水等，均為膠體溶液。 它由許多聚集在一起的大分子或小分子組成，以懸浮狀態存在於液體中，這與糖水和鹽水等真正的溶液不同。 PTH工藝啟動槽中的“鈀”在供應商製備的初始階段是真實的溶液，但當其在老化後達到現場操作時，它也顯示出膠體溶液的狀態，並且僅在膠體槽中。 只有電路板才能完成啟動反應。
11，直接電鍍直接電鍍，直接電鍍（通孔電鍍，化學銅，直接電鍍）
這是近年來出現的一個新行程。 目的是從PTH中去除對人體有害的傳統含甲醛化學銅，製備孔壁進行金屬化（如黑洞法、導電聚合物法、電鍍化學銅法等），然後直接電鍍銅來完成孔壁， 現在正在推廣各種商業流程。
12，EDTA乙胺四乙酸（通孔電鍍，化學鍍銅，直接電鍍）
是乙二胺四乙酸的縮寫。 它是一種重要的有機螯合劑。 無色晶體微溶于水。 分子式中的四個可離解氫原子可以被鈉原子取代，形成二鈉鹽、3鈉鹽或四鈉鹽，這大大提高了其在水中的溶解度。 水解後釋放兩個負端，可以捕獲水中的二價金屬離子。 例如，螃蟹的兩個螯合夾通常被稱為“螯合”。 EDTA有著廣泛的用途，如各種清潔劑、洗髮乳、化學鍍銅和電鍍、抗氧化劑、重金屬解毒劑和其他藥物。 它是一種極其重要的添加劑。
13、化學沉積化學鍍（通孔鍍、化學鍍銅、直接鍍）
In a bath of metal ions (such as copper or nickel) capable of autocatalytic reduction, 其中設定有帶强負電荷的金屬或非金屬表面, 並且金屬可以在沒有外部電流的情况下連續沉積. 該過程稱為“化學鍍”. 這個 電路板行業 以“非電銅”為主, 而同義詞“化學銅”在大陸行業也被稱為“沉銅”.
