PCB科技 - PCB微盲埋通孔科技

現今, 越來越多的電子產品和通信行業基本使用 HDI PCB 電路板. 什麼是HDI電路板? HDI (high density interconnect) board is a high-density interconnect board that is easy to understand. 它是一種使用微盲孔科技的高密度電路板. 這是一個包括內部電路和外部電路的過程, 然後通過鑽孔和金屬化實現電路各層內部元件之間的連接功能. 定制的HDI與微孔常見, 埋入過孔, 和盲孔.

微孔：In 印刷電路板, holes with a diameter of less than 6 mm (1.50 microns) are called micro-holes.

埋入孔：埋入的通孔在成品中不可見。 它主要用於引導內部線路，可以降低訊號干擾的概率，並保持傳輸線特性阻抗的連續性。 由於埋孔不佔用PCB電路板的表面積，囙此可以在PCB表面放置更多元件，從而减少佔用面積。

盲孔：連接表層和內層而不穿透整個頁面的通孔。

隨著電子產品向高密度、高精度方向發展，對PCB電路板也提出了同樣的要求。 提高PCB密度的最有效方法是减少通孔數量，並準確設定盲孔和埋孔以滿足這一要求，從而生產HDI板。 HDI電路板不僅减少了生產面積，而且訊號和電力效能相對穩定。

1. 盲埋多層膜製造中的層間重合度問題 印刷電路板s

Using the pin front positioning system of ordinary multi-layer printed board production, 將每一層和單個晶片的圖形製作統一為一個定位系統, 為實現成功製造創造條件. 對於這次使用的超厚單晶片, 如果板厚達到2 mm, 在定位孔的位置可以銑削一定厚度的層, 而這也歸功於四槽定位沖孔設備的前端定位系統的加工能力.

2、層壓後板面上的膠水流動

鑒於這種盲孔和埋孔多層膜的特點 印刷電路板 製造業, 使用本製造研究中選擇的工藝, 層壓後，板的兩側不可避免地會有膠水流動. 為了保證以下工藝的圖形傳遞精度和電鍍的結合力要求, 需要手動方法去除板面上的膠水. 此過程相對困難，給操作員帶來不便. 因此, 層壓板時, 我們選擇了兩種資料作為釋放隔離資料, 一種是現時使用的聚酯薄膜, 另一種是聚四氟乙烯薄膜. 經過對比實驗, 結果表明，使用PTFE膜作為隔離釋放資料的層壓板的表面流動明顯優於使用聚酯膜作為隔離釋放資料的層壓板. 這也為今後解决此類問題提供了參攷.

3、圖形傳輸的位置精度和重合問題

眾所周知，根據行業慣例，在盲板和埋入式多層印製電路板的製造過程中，對於每個內層圖案的生產，我們使用銀鹽範本，這與單定位打孔相比。 一致的四槽定位孔用於圖形傳輸。 鑒於在傳輸和製作每個內層圖形之前，每個內層板都是通過數控鑽孔和孔金屬化製成的，囙此存在四槽定位孔的保護問題。 此外，層壓完成後，當傳輸外層圖形時，通常可以使用以下方法：

A、通常使用由銀鹽膜範本複製的重氮膜範本，並且兩側分別對齊；

B、使用原銀鹽片範本，根據四槽定位孔定位板；

C、製作範本時，在設計四槽定位孔的同時，在圖形有效區域外設計兩個定位孔。 然後，當轉移外層圖案時，通過兩個定位孔定位和製造外層圖案。

以上3種方法各有優缺點。 為了確保層之間的重疊程度，一些層在製造過程中的不同階段存在保護四個槽定位孔的問題； 一些在銑削過程中銑削中心後，雙面圖形的同心度存在問題； 有些圖層由於壓力係數和鑽孔偏移而導致兩側圖形中心不對稱。