PCB科技 - 瞭解PCB介紹和發展前景

PCB板, 那就是, 印刷電路板, 也稱為印刷電路板, 是電子元件電力連接的供應商. 其發展已有100多年的歷史； 其設計主要是佈局設計； 使用電路板的主要優點是大大减少佈線和裝配錯誤, 提高自動化水准和生產勞動生產率. 電路板的基本組成. 電路板主要由焊盤組成, 過孔, 安裝孔, 電線, 組件, 連接器, 填滿, 電力邊界, 等. 每個組件的主要功能如下：

PCB焊盤：用於焊接元件引脚的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接層間的元件引脚。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接部件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的元件。

填充：用於地線網絡的銅塗層，可有效降低阻抗

電力邊界：用於確定電路板的尺寸，電路板上的所有組件都不能超出邊界。

PCB基板

基板通常按基板的絕緣部分分類. 常見的原材料是膠木, 玻璃纖維板, 和各種類型的塑膠板. 和 PCB製造商 通常使用由玻璃纖維組成的絕緣部件, 無紡布資料, 和樹脂, and then use epoxy resin and copper foil to press the "adhesive sheet" (prepreg) for use.

常見的基材和主要成分有：

FR-1-酚醛棉紙，這種基材通常被稱為膠木（比FR-2更經濟）

FR-2-酚醛棉紙，

FR-3–quoϨquoϨ棉紙，環氧樹脂

FR-4–FR–4–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR

FR-5-玻璃布，環氧樹脂

FR-6-蒙面玻璃，聚酯

G-10-玻璃布，環氧樹脂

CEM-1–QUOTEF–QUOTEF–紙巾，環氧樹脂（阻燃劑）

CEM-2–QUOTEF–QUOTEF–紙巾，環氧樹脂（非阻燃）

CEM-3-玻璃布，環氧樹脂

CEM-4-玻璃布，環氧樹脂

CEM-5-聚酯玻璃布

氮化鋁

碳化矽

基本電路板生產

根據科技的不同，基本生產可分為兩大類：消除和添加。

減法

減法是使用化學品或機械去除空白電路板（即，覆蓋有完整金屬箔的電路板）上不必要的位置，剩餘空間便於安裝所需的電路。

絲網印刷：將預先設計好的電路圖做成一個網罩，用蠟或不透水資料覆蓋荧幕上不必要的電路部分，然後將網罩放在空白電路板上，再放在絲網上。 將不會被腐蝕的保護劑放在網上的油上，將電路板放入腐蝕性液體中，將未被保護劑覆蓋的部分腐蝕掉，最後清洗保護劑。

感光板：在透明膜掩模上製作預先設計好的電路圖（最簡單的方法是使用打印機列印的透明膠片），所需部分應以不透明的顏色列印，然後在空白線上在電路板上塗上感光漆，將準備好的膜掩模放在電路板上，用强光照射幾分鐘。 去除掩模後，使用顯影劑在電路板上顯示圖案，最後與絲網印刷方法相同。 損壞電路。

雕刻：使用銑床或鐳射雕刻機直接去除空白電路上不必要的零件。

加法

添加劑法（添加劑），現在常見的做法是預先覆蓋鍍有薄銅的基板，用光刻膠（D/F）覆蓋，用紫外線曝光，然後顯影，暴露必要的地方，然後用電鍍去除電路板。正式電路的銅厚度新增到所需的規格， 然後鍍一層抗蝕金屬薄錫，最後去除光刻膠（這個過程稱為去膜），然後蝕刻掉光刻膠下的銅箔。

行業現狀

因為印刷電路板的生產是在電子設備製造的後半部分, 它被稱為電子產業的下游產業. 幾乎所有的電子設備都需要印刷電路板的支持, 囙此，印刷電路板是全球電子元器件產品中市場份額最高的產品. 現時, 日本, 中國, 臺灣, 西歐和美國是主要的印刷品 電路板製造 基礎.