PCB科技 - 手動和自動組裝PCB板

在激烈的市場競爭中, 電子產品 PCB製造商 必須確保其產品的質量. 為了保證產品品質, 在產品製造過程中，監控每個生產環節的半成品或成品質量尤為重要. 業內人士知道，組裝和焊接的印刷電路板容易出現缺陷, which can be summarized as follows: 1.) missing components; 2) component failures; 3) components have installation errors and misalignment; 4) components fail; 5) Poor soldering; 6) Bridging; 7) Insufficient solder; 8) Excessive solder to form solder balls; 9) Formation of solder pinholes (bubbles); 10) Contaminants; 11) Inappropriate pads; 12) Incorrect polarity; 13) pins floating; 14) pins protruding too long; 15) cold solder joints; 16) too much solder; 17) solder voids; 18) blowholes; 19) printed lines Poor internal fillet structure.

1. 為了滿足 印刷線路板 測試, 已經生產了各種測試設備. Automatic optical inspection (AOI) systems are usually used to test the inner layer before layering. 分層後, X射線系統監測對準精度和小缺陷. 雷射掃描系統在回流前對焊盤層進行檢查. 方法. 這些系統, 結合生產線的直觀檢測科技和自動放置部件的部件完整性檢測, 所有這些都有助於確保電路板最終組裝和焊接的可靠性.

然而，即使這些努力將缺陷最小化，仍然需要對組裝的印刷電路板進行最終檢查，這可能是最重要的，因為它是產品和整個過程評估的最終單元。

2、組裝好的印刷電路板的最終檢查可以手動或通過自動系統進行，這兩種方法通常一起使用。 “手册”是指操作員使用光學儀器目視檢查電路板，並對缺陷作出正確判斷。 自動化系統使用電腦輔助圖形分析來確定缺陷。 許多人還認為，自動化系統包括除手動燈光檢查外的所有檢查方法。

3. X射線技術提供了一種評估焊料厚度、分佈、內部空洞、裂紋、脫焊和焊球的方法。 超聲波將檢測空洞、裂縫和未連接的介面。 自動光學檢測評估外部特徵，如橋接、焊料熔化和形狀。 雷射檢查可以提供外部特徵的3維圖像。 紅外檢測將焊點的熱訊號與已知良好的焊點進行比較，以檢測內部焊點故障。

值得注意的是，這些自動檢測科技已經發現了組裝印刷品有限檢測無法發現的所有缺陷 PCB板. 因此, 手動目視檢查方法必須與自動檢查方法結合使用, 特別是對於那些少數應用程序. X射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測組裝板缺陷的最佳方法.