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如何在荧幕上列印沖孔 電路板
在印刷電路板上打孔是一種類似鑽孔的機械操作。 然而，它在孔徑精度、孔壁平滑度、焊盤和底板分層方面不如鑽孔。 一般來說，大孔比小孔更容易打孔。 例如，對於孔洞小於0.9mm的强化紙基板和孔洞小於1.2.毫米的强化玻璃布基板，沖孔故障非常常見。
囙此，自動衝床的負載取決於基板的類型及其切削力。 紙基板的切割力為1200 psi（），環氧玻璃基板的切割力為20000 psi。 囙此，紙張基材應能承受16t的壓力。 為了提高全係數，通常使用32t耐壓。
環氧玻璃基材的抗壓強度比紙苯酯基材高70%，即使是簡單的板也需要高抗壓強度。 當自動衝床時，銅箔的邊緣總是上升。 囙此，不建議在電路板的兩側都安裝電路，否則會導致焊盤脫落。
此外，如果孔之間的距離太小，可能會出現裂紋。 在這種情況下，應更改操作程式，並且在沖孔之前不應蝕刻銅箔。 通過這種管道，銅箔可以提供加固，並有助於避免裂紋。 它用於大容量消費類印刷電路板產品，該印刷電路板使用紙基苯酯和環氧基基材。
沖孔的另一個缺點是焊盤分層和連接孔處基板斷裂。 此外，沖孔會使形成的孔呈圓錐形，表面相當厚。 囙此，不符合專業要求的印刷電路板對電鍍通孔表面的平滑度有更高的要求。
為了精確加工，鑽床和沖孔之間必須有精確的公差。 通常，對於紙張基板，沖孔應比鑽孔機大0.002-0.004in，對於玻璃基板，沖孔應為該公差的一半。 圖10-2顯示了鑽機和沖孔之間的差异。 所需公差示例。
對於苯甲酸紙基材（XXX和類似類型），為了避免碎屑，需要在沖孔之前將溫度預熱到50-70℃。 XXXPC和FR-2等基板可以在室溫下打孔，只要溫度高於20℃。 無紡布增强玻璃基材（環氧樹脂和聚酯）具有良好的衝壓效能。 模具間隙為50-100mm時，可以獲得適合電鍍的光滑孔壁。
操作環保電路板切碎機的技巧是什麼
這個 電路板 碎紙機由 PCB工廠 是現時中國比較先進的設備. 這一系列 電路板 粉碎機吸收了多臺粉碎機的優點，並充分利用了衝擊原理, 剪羊毛, 高速衝擊, 相互研磨. 發展良好.
電路板切碎機的操作：
在電路板粉碎機的工作過程中，我們可以通過一些小零件使粉碎機工作更高效、更快、更安全。
1、儘量選用同類資料。 例如，當我們撕碎木頭時，我們總是會撕碎木頭。 如果我們撕開罐頭，我們會移植罐頭。 這將確保粉碎機的工作效果，並且被粉碎的產品將更加均勻。 同時，它也保護碎紙機。
2. The PCB碎紙機 啟動前預熱並空轉. 許多人忽略了這個小細節, but it turns out that the idling preheating before the 碎紙機 works can greatly improve its working condition and service life.
3、粉碎機完成後，應在關閉機器之前將物料完全卸下。
4、做好粉碎機的潤滑工作，不僅要提高產量和生產能力，還要延長粉碎機的使用壽命。
