- 金屬化半孔板的電路板生產

隨著電子產品的快速發展, 高密度, 多功能化和小型化已成為發展方向. 印刷電路板上的元件以幾何指數增長, 而電路板的尺寸在不斷减小, 通常需要一些小的載體板. 如果用焊料將小載體板的圓孔焊接到母電路板上, 由於圓孔體積大, 存在虛擬焊接問題, 這使得女兒和母親 印刷電路板 電力連接不好, 所以有一個 金屬化半孔PCB. 的特點 金屬化半孔PCB 是：個體相對較小, 該裝置有一整排金屬化半孔, 作為主機板的子板, 通過這些金屬化的半孔，主機板和組件的引脚焊接在一起.

中的困難 金屬化半孔板的PCB加工:
After the 金屬化 半孔印刷電路板 已形成, 孔壁銅皮發黑, 毛刺是剩餘的, 在各種資料的成形過程中，位置一直是一個問題 PCB工廠. 特別地, 看起來像戳記孔的整行半孔的直徑約為0.6毫米, 孔壁間距為0.45毫米, 外層圖案間距2mm. 因為間距很小, 容易因銅短路.
將軍 金屬化 半孔PCB成型 processing methods include CNC milling machine gongs, 機械沖孔, VCUT切割, 等. 這些加工方法在去除銅孔的不必要部分時不可避免地會導致剩餘部分. PTH孔截面上有銅線和毛刺, 孔壁銅皮翹曲脫落. 另一方面, 當 金屬化 形成半孔, 由於 PCB擴展 和收縮, 鑽孔位置精度, 和成形精度, 在成形過程中，同一裝置左右兩側剩餘半孔的尺寸變化很大. 供客戶焊接裝配皮帶. 這很麻煩.

傳統的 金屬化 半孔PCB生產 process:
Drilling-chemical copper-full board copper-image transfer-pattern plating-film removal-etching-solder mask-surface coating half of the hole (formed simultaneously with the shape).
該金屬化半孔是在圓孔形成後將圓孔切成兩半而形成的. 容易出現半孔銅線殘留和銅剝落現象, 這會影響半孔的功能, 導致產品效能和產量下降. 為了克服上述缺點, 以下內容 金屬化半孔PCB process steps should be carried out:
After the substrate is plated with copper and tinned twice, 木板側面的圓孔被切成兩半，形成一個半孔. 因為孔壁上的銅層被錫層覆蓋, 孔壁上的銅層與基板外層的銅完全連接, 它涉及很大的約束力, which can effectively prevent the copper layer on the hole wall from being pulled off or the copper lifting up during cutting;
After the half-hole plate is formed, 薄膜被移除，然後蝕刻. 銅表面不會被氧化, 有效避免殘留銅甚至短路, 並提高了 金屬化半孔PCB電路板.