PCB科技 - PCB板樹脂塞孔防爆板

使用樹脂塞孔的過程 印刷電路板 通常是由於BGA部件, 因為傳統的BGA可能會在焊盤和焊盤之間形成通孔，直至佈線的背面, 但是如果BGA太密集, 它將通向VIA.
當你不能出去的時候, 您可以直接將通孔從焊盤鑽到另一層進行佈線, 然後用樹脂填充孔，用鍍銅填充孔，形成襯墊, which is commonly known as 這個 VIP process (via in pad),
如果你只是在墊子上做過孔而不用樹脂堵住孔, 容易導致錫洩漏, 導致背面短路，正面空焊.

過程 印刷電路板樹脂堵塞 includes drilling, 電鍍, plugging, 烘烤, 和研磨. 鑽孔後, 孔被鍍透, 然後將樹脂塞住並烘烤, 最後一步是磨磨它.
因為扁平樹脂不含銅, 要把它變成一個焊盤，還需要另一層銅. 這些過程是在原始 印刷電路板鑽孔 process, 那就是, 這個 fortress hole is first
The holes are processed, 然後鑽其他孔, 按原正常流程.
如果塞孔未正確堵塞, 洞裏有氣泡, 因為氣泡很容易吸收水分, 當電路板通過錫爐時，電路板可能會爆裂, 但是如果堵漏過程中孔內有氣泡, bake
此時, 氣泡會擠出樹脂, 導致一側凹陷，另一側突出. At this time, 可以檢測到有缺陷的產品, 有氣泡的板不一定會破裂, 因為黑板會爆裂.
主要原因是潮濕, 囙此，如果電路板或剛從工廠裝運的電路板在裝載過程中已經烘焙, 一般來說, 它不會導致電路板爆裂.

線圈板：電路模式主要為繞組, 用蝕刻電路代替傳統銅線匝的電路板主要用於電感元件. 它具有一系列優點，例如量測精度高, 高精度, 良好的線性, 結構簡單.
模組化電路板, 你聽說過模組化和程式模塊嗎? 所謂的模塊板是可以實現特定功能的單元的集合. 如果這些模塊單獨製成一塊板, 它成為模塊板, 例如顯示板和電源板. 用於空調, 有廣告/DA模塊, 時鐘模塊, 等., 可製成小板，插入主控制板應用. 以這種管道, 不同規格空調的電源模組是否相同, 無需重新設計即可使用相同類型的電源板, 這降低了成本.
相比之下, the 線圈板 更便於攜帶, 體積小，重量輕, 帶可開啟線圈, 方便訪問, 頻率範圍寬. 來自圖紙, the 線圈板 有非常明顯的區別, 有很多像指紋的線圈.