印刷電路板, 俗稱 印刷電路板, 是電子元器件不可缺少的組成部分,起著核心作用. 在一系列PCB生產過程中, 有許多匹配點. 如果你不小心, 董事會將有缺陷, 這會影響你的整個身體, PCB品質問題層出不窮. 因此, 在 製造的電路板 並形成, 檢驗試驗成為不可或缺的環節. 讓我和你分享一下 PCB電路板 以及他們的解決方案.
1. 這個 PCB板 使用中經常出現分層
原因:(1)供應商資料或工藝問題
(2)不良的設計資料選擇和銅表面分佈
(3) 這個 storage time is too long, 超過存儲期限, 以及 PCB板 是潮濕的
(4)包裝或儲存不當、受潮
對策:選擇包裝,使用恒溫恒濕設備儲存. 做好 PCB工廠 可靠性試驗, 如:PCB可靠性測試中的熱應力測試, 責任供應商應使用5倍以上的非分層作為標準, 並將在樣品階段和量產的每個週期進行確認. 一般製造商只能要求2次, 幾個月後才確認一次. 類比放置的IR測試也可以更有效地防止缺陷產品流出, 這是一個優秀的 PCB工廠. 此外, 的Tg PCB板 應選擇高於145°C的溫度, 這樣更安全.
可靠性測試設備:恒溫恒濕箱、應力遮罩型熱衝擊測試箱、PCB可靠性測試設備
2、PCB板可焊性差
原因:存放時間過長,導致版面吸濕、污染和氧化,黑鎳异常,阻焊浮渣(陰影),阻焊墊。
解決方案:採購時嚴格遵守PCB工廠的品質控制計畫和維護標準。 例如,黑鎳,需要看PCB板生產廠是否有化學金,化學金絲的濃度是否穩定,分析頻率是否足够,是否有定期的脫金測試和磷含量測試進行測試,內部可焊性測試是否有良好的執行情况等。
3、PCB板彎曲翹曲
原因:供應商選材不合理,重工業控制不力,儲存不當,工作線异常,各層銅面積差异明顯,破孔產量不足。
對策:在包裝和裝運之前,用木漿板對薄板加壓,以避免將來變形。 如有必要,在貼片上添加夾鉗,以防止設備過度彎曲電路板。 PCB在封裝前需要類比安裝IR條件進行測試,以避免爐後板材彎曲的不良現象。
4、PCB板阻抗差
原因:PCB批次之間的阻抗差异相對較大。
對策:要求製造商在交付時附上批量測試報告和阻抗條,必要時提供板的內部線徑和側線徑的對比數據。
5、防焊接起泡/脫落
原因:阻焊油墨的選擇存在差异,PCB阻焊工藝异常,是由重工業或貼片溫度過高引起的。
對策:PCB供應商 應製定可靠性測試要求 PCB板並在不同的生產過程中對其進行控制.
6、阿瓦尼效應
原因:在OSP和大金面的過程中,電子會溶解成銅離子,導致金和銅之間的電位差。
對策: PCB製造商 需要密切關注生產過程中金和銅之間的電位差控制.