PCB科技 - 電路板孔壁鍍層中出現空洞的原因是什麼？

孔壁電鍍是電鍍中常見的缺陷之一 印刷電路板 孔金屬化, 這也是容易導致 印刷電路板 分批報廢. 導致塗層空隙的因素很多, 其中最常見的是PTH塗層空隙, 通過控制糖漿的相關工藝參數，可有效减少PTH塗層空隙的產生. 然而, 其他因素不容忽視. 只有仔細觀察和瞭解塗層空洞的原因和缺陷的特徵，才能及時有效地解决問題，保持產品品質. 接下來我們來詳細瞭解這兩個主要原因及其相應的對策.

1、PTH引起的孔壁鍍層空洞

PTH引起的孔壁鍍層空洞主要為點形或環形空洞。 具體原因如下：

（1）銅水槽中的銅含量、氫氧化鈉和甲醛濃度

首先考慮的是銅罐的溶液濃度。 一般來說，銅含量、氫氧化鈉和甲醛濃度是成比例的。 當其中任何一個低於標準值的10%時，化學反應的平衡將被破壞，導致化學銅沉積和斑點不良。 虛空。 囙此，優先考慮調整銅罐的藥水參數。

（2）浴槽溫度

鍍液溫度對溶液的活性也有重要影響。 每種溶液通常都有溫度要求，其中一些必須嚴格控制。 囙此，請隨時注意浴缸的溫度。

（3）活化液的控制

低二價錫離子會導致膠體鈀分解，影響鈀的吸附，但只要定期加入活化液，不會造成大問題。 活化液控制的關鍵是不能用空氣攪拌。 空氣中的氧氣會氧化二價錫離子。 同時，沒有水進入，這將導致SnCl2水解。

（4）清洗溫度

清洗溫度經常被忽視。 最佳清洗溫度為20℃以上，低於15℃會影響清洗效果。 冬天，水溫變得很低，尤其是在北方。 由於清洗溫度較低，清洗後的電路板溫度也會變得很低。 進入銅槽後，板的溫度不能立即升高，這將影響沉積效果，因為錯過了銅沉積的黃金時期。 囙此，在環境溫度較低的地方，請注意清潔水的溫度。

（5）孔隙改進劑的使用溫度、濃度和時間

化學液體的溫度有嚴格的要求。 溫度過高會導致改性劑分解，降低改性劑濃度，影響成孔效果。 最明顯的特徵是孔中有玻璃纖維布。 出現點狀空洞。 只有將藥液的溫度、濃度和時間適當匹配，才能獲得良好的調孔效果，同時節約成本。 還必須嚴格控制藥液中不斷累積的銅離子濃度。

（6）還原劑的使用溫度、濃度和時間

還原的效果是去除除鑽後剩餘的錳酸鉀和高錳酸鉀。 化學液體相關參數的失控會影響其效果。 其明顯特徵是孔內樹脂中出現點狀空洞。

（7）振盪器和擺動

振盪器的失控和擺動會造成環形空腔，這主要是由於無法消除孔中的氣泡，最明顯的是具有高厚徑比的小孔板。 其明顯特點是孔內空腔對稱，孔內有銅的零件銅厚度正常，圖案鍍層（二次銅）包裹整個板鍍層（一次銅）。

2、圖案轉移導致孔壁電鍍

圖案轉移引起的孔壁鍍層中的孔主要是孔口中的環形孔和孔中的環形孔。 具體原因如下：

（1）預處理刷板

刷板壓力過大，整個板孔處的銅層被擦掉，導致後續的圖案電鍍無法鍍銅，導致孔內形成環形孔。 其明顯特點是孔口的銅層逐漸變薄，圖案鍍層包裹整個板鍍層。 囙此，有必要通過進行磨痕試驗來控制刷牙壓力。

（2）孔口殘留膠水

在圖形傳輸過程中，控制工藝參數是非常重要的, 因為預處理乾燥不良, 膜溫度和壓力不當會導致孔口邊緣殘留膠水, 導致孔口中形成環形空腔. 明顯的特點是孔中銅層的厚度正常, 在單面或雙面開口處有環形空腔, 延伸至焊盤, 斷層邊緣有明顯的蝕刻痕迹, 並且圖案電鍍層不覆蓋 整個電路板.

（3）預處理微蝕刻

應嚴格控制預處理中的微蝕刻量，尤其是幹膜板的返工次數。 主要原因是由於電鍍均勻性問題，孔中間的鍍層厚度太薄。 太多的返工將導致整個板孔中的銅層變薄，最終在孔的中間形成無銅的環形。 其顯著特點是孔內整片鋼板的鍍層逐漸變薄，圖案鍍層包裹整片鋼板的鍍層。