PCB科技 - 轎厢電路板通孔堵塞是什麼知識？

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足客戶要求, 汽車電路板 通孔必須堵塞. 經過多次練習, 改變了傳統的鋁塞孔工藝, 以及 電路板 表面焊料掩模用白色網格完成. 塞孔，塞孔. 生產穩定，品質可靠.

通孔起到線路互連和傳導的作用. 電子產業的發展也促進了 PCB板, and puts forward higher requirements on the production process and surface mount technology of 印刷電路板. 通孔封堵科技應運而生, 並應同時滿足以下要求：

（1）通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板；

（2）通孔內必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4微米），且不得有阻焊油墨進入孔內，導致錫珠隱藏在孔內；

（3）通孔必須具有不透明的阻焊塞孔，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短小“, PCBA也發展到高密度和高難度. 因此, a large number of SMT and BGA PCB板 已出現, 客戶在安裝部件時需要塞孔. There are five functions:
(1) Prevent the short circuit caused by the tin passing through the comp一nt surface from the via hole when the PCB電路板 是波焊的； 尤其是當我們在BGA焊盤上設定通孔時, 我們必須先做塞孔，然後鍍金, 便於BGA焊接.
(2) Avoid flux residue in the via holes;

（3）電子工廠的表面安裝和組件組裝完成後，必須對PCB進行真空處理，以在試驗機上形成負壓，從而完成：

（4）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

（5）防止錫球在波峰焊過程中彈出，導致短路。

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板，尤其是BGA和IC的安裝，通孔插頭必須是平的、凸的和凹的正負1密耳，並且通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏了錫球，為了達到客戶的要求，可以用多種方式來描述堵塞通孔的過程。 工藝流程特別長，過程控制困難。 熱風整平和綠油耐焊性試驗中經常出現油滴等問題； 固化後油爆炸。 現根據生產實際情況，對PCB的各種插裝工藝進行總結，並對工藝及優缺點進行比較說明：

注：熱風整平的工作原理是使用熱風去除印刷品表面和孔中多餘的焊料 電路板, 剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤上, 非電阻焊接線和表面封裝點, which is the surface treatment method of the 印刷電路板 one.

1、熱風整平後堵孔工藝

工藝流程為：板面焊料掩模HAL塞孔固化。 生產採用無堵塞工藝。 熱風整平後，用鋁板網或阻墨網完成客戶要求的所有要塞通孔封堵。 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。 在確保濕膜顏色相同的情况下，塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨。 該工藝可確保熱風吹平後通孔不失油，但容易造成堵墨污染板面，造成凹凸不平。 客戶在安裝過程中容易出現虛假焊接（尤其是在BGA中）。 許多客戶不接受這種方法。

2、熱風找平及堵孔科技

2.1用鋁板堵孔、固化、打磨板，傳遞圖形

該工藝流程使用數控鑽床鑽出需要堵住的鋁板來製作濾網，並堵住孔，以確保通孔堵塞完全。 塞孔油墨也可與熱固性油墨配合使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮率小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-板面阻焊

這種方法可以保證通孔的塞孔是平的，用熱風找平時，孔邊不會出現油爆、油滴等品質問題。 然而，該工藝需要一次性加厚銅，以使孔壁的銅厚度符合客戶的標準。 囙此，對整個板上鍍銅的要求很高，而磨盤機的效能也很高，以確保銅表面上的樹脂被完全去除，銅表面清潔無污染。 許多PCB工廠沒有一次性加厚銅工藝，設備效能不符合要求，導致PCB工廠沒有太多使用該工藝。

2.2用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板面阻焊劑

在這一過程中，使用數控鑽床對需要堵塞的鋁板進行鑽孔，以製作荧幕，該荧幕安裝在絲網印刷機上進行堵塞。 封堵完成後，停車時間不得超過30分鐘。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可確保通孔被油覆蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風壓平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並漏油。 使用該工藝很難控制生產，工藝工程師需要使用特殊的工藝和參數來確保塞孔的質量。

2.3將鋁板插入孔中，顯影、預固化、拋光，然後在板表面進行阻焊。

用數控鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作篩網，安裝在移位絲網印刷機上進行堵孔。 堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠存儲和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

2.4板面阻焊板與塞孔同時完成。

這種方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊子或釘子床，完成板面時，所有通孔都被堵住。 工藝流程為：預處理絲網印刷——預焙曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高。 保證熱風整平後通孔不失油，通孔不鍍錫。 然而，由於使用絲網堵塞孔，通孔中有大量空氣。， 空氣膨脹並穿透焊接掩模，導致空洞和不均勻。 熱風整平中會隱藏少量通孔。