精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子工業的快速發展, 電路板 佈線變得越來越複雜. 最 電路板製造商 use dry film to complete graphics transfer, 幹膜的使用越來越普遍. 然而, 使用幹膜時存在許多誤解. 總結以供參考.
1、幹膜口罩上有孔
許多人認為，孔洞發生後，應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其結合力。 事實上，這種觀點是錯誤的，因為溫度和壓力過高後，抗蝕劑層的溶劑會過度蒸發，從而導致乾燥。 薄膜變脆變薄，在顯影過程中孔很容易破碎。 我們必須始終保持幹膜的韌性。 囙此，孔洞出現後，我們可以從以下幾點進行改進：
1、降低薄膜的溫度和壓力
2、改進鑽孔和穿孔
3、新增暴露能量
4、降低顯影壓力
5、貼膜後，停放時間不宜過長，以免在壓力作用下使角落處的半流態藥膜發散變薄。
6、粘貼過程中不要將幹膜拉得太緊
第二，在幹膜電鍍過程中會發生滲鍍
滲透的原因是幹膜和覆銅板沒有牢固粘合, 導致鍍液加深, 導致鍍層的“負相”部分變厚. 大多數 PCB製造商 是由以下幾點引起的：
1、曝光能量過高或過低
在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，薄膜在顯影過程中膨脹變軟，導致線條不清，甚至薄膜剝落，導致薄膜與銅的結合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難，在電鍍過程中也會出現這種情況。 在工藝過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 囙此，控制曝光能量非常重要。
2、漆膜溫度過高或過低
如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜無法充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高，溶劑等揮發性物質在抵抗快速揮發時會產生氣泡，幹膜變脆，造成電鍍過程中翹曲和剝落電擊，導致滲透。
3、膜壓過高或過低
當薄膜壓力過低時，可能會導致薄膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多，導致幹膜變脆，電鍍電擊後會起皮。
